为了保证锡焊质量，一股在锡焊后都要进行焊点质量检查，根据出现的锡焊缺陷(焊点缺陷见表6－1)，及时改正。焊点质量检查主要有以下几种方法。

图8 焊点缺陷及缺陷分析

　　1．外观检查

　　外观检查就是通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量，可以借助3～10倍的放大镜进行目检。目检的主要内容包括：焊点是否有错焊、漏焊、虚焊和连焊，焊点周围是否有焊剂残留物，焊接部位有无热损伤和机械损伤现象.

　　2．拨动检查 ｜

　　在外观检查中发现有可疑现象时，可用镊子轻轻拨动焊接部位进行检查，并确认其质量。主要包括导线、元器件引线和焊盘与焊锡是否结合良好，有无虚焊现象；元器件引线和导线根部是否有机械损伤。

　　3．通电检查

　　通电捡查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检查电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，则通电检查不仅困难较多，而且容易损坏设备仪器，造成安全事故。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如，用目测观察不到的电路桥接、内部虚焊等。

　　锡焊中常见的缺陷有：虚焊和假焊、拉尖、桥连、空洞、堆焊、铜箔翘起、剥离等。造成锡焊缺陷的原因很多，常见的锡焊缺陷外观如表1所示，表中说明了不良焊点的外观特点，以及危害和缺陷分析。

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