表面组装技术(surface mount technology，smt)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称smc／smd)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为smt工艺。相关的组装设备则称为smt设备。

　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产晶组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通信类电子产品，已普遍采用smt技术。国际上smd器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，smt技术将越来越普及。

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