博通(broadcom)新推出一款单芯片蓝牙(bluetooth)2.1+edr方案bcm2070，该组件采65nm cmos制程与broadcom smartaudio音效与语音强化技术，过去，smartaudio仅被运用在无线耳机上，现在则被用来改善手机的使用寿命和音频品质。

　　bcm2070单芯片整合了高效能的2.4ghz 'class 1'蓝牙射频功能，支持2.1+edr，只需使用小于25mm₂的电路板设计空间；此外，它也比其它蓝牙方案节省高于四成的功耗需求。

　　broadcom同时为bcm2070导入新的rf射频架构技术。此架构有助于改善接收灵敏度和传送的输出功率，进而确保行动电话与耳机产品之间有更佳的连结性。由于支持先进的a2dp蓝牙规格，新款芯片能让多个使用者同时收听串流的立体声音乐。

　　bcm2070中的音频强化技术包括broadcom独特的遗失封包补偿(packet loss concealment，plc)技术，它能重塑音频串流，为遗失资料封包做补偿，进而提供更清晰的数字语音通讯效果。