细微间距元器件的自动化操作
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:363
华东计算机技术研究所胡志勇 2002-9-29 13:06:28 国际电子设备 | 对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手（personal digital assistants简称pda），消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小型化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。
在过去的十多年里，人们已经目睹了在电子工业方面所发生的重大变化，不仅在数量上，各种各样的设备能够满足商业方面和消费者方面的需要。集成电路器件(ics)已经经受了深刻的变革，以不断满足生产制造商不断在器件内增加功能的需要，然而与此同时，推动着小型化的器件愈加小型化，以满足电子产品朝着紧凑、可移动和柔性化的方向发展。
在很短的时间跨度内，器件已经从简单的例如8个引脚的dip器件发展到了许多具有超过常规44、52或者更多引脚数量的表面贴装元器件。现如今，产生了大量的阵列配置器件和封装形式。现在随便就能听到半导体销售商在介绍，采用新的表面贴装技术的具有200或者300个引脚的矩型扁平封装器件或者球栅阵列器件。
近年来微细间距元器件就像海浪一样汹涌而来。这些器件具有非常紧凑的引线间隙，一个典型的微细间距元器件可能所拥有的间隙只有0.508mm（20mils）。它们提供了大量的输入/输出(i/o）端。实际上仅在几年前这些东西还前所未闻，微细间距可编程的器件，例如：qfp器件、tsop器件和 soic器件, 目前在一些关键的产品市场上是非常热销的产品。这些应用场合包括：个人电脑、尤其是笔记本电脑、个人数字化助理和多媒体产品、移动电话和其它电信装置、医疗和测试仪器，以及汽车，在这里使用微细间距ic器件的控制功能，例如发动机控制、无级变速和刹车系统。微细间距元器件符合在这些领域的应用要求，这是因为它们能够提供高精尖的设计，以及在一个非常小的有效面积内拥有非常多的i/o引脚数量。
一、面临的严峻挑战
对于这些小型化的尖端器件来说面临着一系列的严峻挑战，封装和引脚的激增，给制造生产厂商的设计研究和装配现场带来了新的压力。当设计师们选择这一特殊器件的时候，公司认识到一旦涉及这些具有重要意义的制造，那么工程师们和制造生产部门的人员必须非常紧密地结合在一起开展各项工作。
在认真仔细地权衡一些重要因素,例如：成本、竞争力和质量的同时，印刷电路板装配商也将目光聚焦在重新审视如何在确保生产数量的情况下，操作这些微小和复杂的集成电路器件。尤其是针对那些微细间距的表面贴装元器件。这些很脆的引脚非常易损坏，于是容易产生一系列的复杂问题：目前制造商们采用这种生产制造方式能够得到怎样的产量？采用非常先进的自动化生产方式和采用传统的劳动密集型操作器件方式相比较，其风险和收益会怎样？从设计到装配现场的每一步发展进程中，如何确保和监测产品的质量？如何进行成本控制？如何确保用户的满意度等等。
针对这些问题没有快速和简洁的答案。当采用这些微细间距元器件的时候，每一家公司必须进行适合其自身的分析。就产量问题来说，制造厂商必须寻找最有效和长期的解决方案。制造厂商应该认真评价他们的程序化生产环境以解决由于手工生产方式所引发的制造缺陷，因为要满足微细间距元器件汹涌而至的要求，以及失效器件的成本可能严重影响产品的成本底线。
当微细间距元器件被首次引入的时候，一般典型的解决方式为使用编程设备设计以满足相对较小的批量生产，以及使用大量的人工来对生产线上的ic器件进行移位操作。这可能是非常昂贵的。举例来说，如果一天大规模程序化操作8000个ic器件，每个元器件价值170元（$20）。那么一年快速增加的失效率保守的算为1%。这些钱可以经过一定的时间节省下来，以投资快速和高效的自动化生产处理系统。对于制造厂商而言，一些问题需要清楚：现在的生产量如何；如果产量改善至99.5% --对于现如今的设备来说，这一目标是非常合理的--那么将可以节省下多少钱？采用人工操作的劳动力成本是多少？这答案取决于所使用的元器件的质量，以及所有不同的封装类型变动的频率。
二、 严格的质量控制
质量问题是相当复杂的，因为它涉及到公司行政和生产部门的诸多关键岗位。最终它将关系到公司的用户在全球经济一体化下的竞争能力。目前愈来愈多的公司认识到系统化的、大量的操作规程和程序化操作，对能否确保设计和生产过程每一阶段质量控制的重要性。这就是为什么许多的制造厂商已经完成或者正在进行iso资格认证，在此过程中，对不良质量所涉及到的费用和对先进自动化操作的需求，已变得非常迫切。
当设备操作微细间距元器件的时候，对这个认识会特别地敏锐。劳动密
华东计算机技术研究所胡志勇 2002-9-29 13:06:28 国际电子设备 | 对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手（personal digital assistants简称pda），消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小型化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。
在过去的十多年里，人们已经目睹了在电子工业方面所发生的重大变化，不仅在数量上，各种各样的设备能够满足商业方面和消费者方面的需要。集成电路器件(ics)已经经受了深刻的变革，以不断满足生产制造商不断在器件内增加功能的需要，然而与此同时，推动着小型化的器件愈加小型化，以满足电子产品朝着紧凑、可移动和柔性化的方向发展。
在很短的时间跨度内，器件已经从简单的例如8个引脚的dip器件发展到了许多具有超过常规44、52或者更多引脚数量的表面贴装元器件。现如今，产生了大量的阵列配置器件和封装形式。现在随便就能听到半导体销售商在介绍，采用新的表面贴装技术的具有200或者300个引脚的矩型扁平封装器件或者球栅阵列器件。
近年来微细间距元器件就像海浪一样汹涌而来。这些器件具有非常紧凑的引线间隙，一个典型的微细间距元器件可能所拥有的间隙只有0.508mm（20mils）。它们提供了大量的输入/输出(i/o）端。实际上仅在几年前这些东西还前所未闻，微细间距可编程的器件，例如：qfp器件、tsop器件和 soic器件, 目前在一些关键的产品市场上是非常热销的产品。这些应用场合包括：个人电脑、尤其是笔记本电脑、个人数字化助理和多媒体产品、移动电话和其它电信装置、医疗和测试仪器，以及汽车，在这里使用微细间距ic器件的控制功能，例如发动机控制、无级变速和刹车系统。微细间距元器件符合在这些领域的应用要求，这是因为它们能够提供高精尖的设计，以及在一个非常小的有效面积内拥有非常多的i/o引脚数量。
一、面临的严峻挑战
对于这些小型化的尖端器件来说面临着一系列的严峻挑战，封装和引脚的激增，给制造生产厂商的设计研究和装配现场带来了新的压力。当设计师们选择这一特殊器件的时候，公司认识到一旦涉及这些具有重要意义的制造，那么工程师们和制造生产部门的人员必须非常紧密地结合在一起开展各项工作。
在认真仔细地权衡一些重要因素,例如：成本、竞争力和质量的同时，印刷电路板装配商也将目光聚焦在重新审视如何在确保生产数量的情况下，操作这些微小和复杂的集成电路器件。尤其是针对那些微细间距的表面贴装元器件。这些很脆的引脚非常易损坏，于是容易产生一系列的复杂问题：目前制造商们采用这种生产制造方式能够得到怎样的产量？采用非常先进的自动化生产方式和采用传统的劳动密集型操作器件方式相比较，其风险和收益会怎样？从设计到装配现场的每一步发展进程中，如何确保和监测产品的质量？如何进行成本控制？如何确保用户的满意度等等。
针对这些问题没有快速和简洁的答案。当采用这些微细间距元器件的时候，每一家公司必须进行适合其自身的分析。就产量问题来说，制造厂商必须寻找最有效和长期的解决方案。制造厂商应该认真评价他们的程序化生产环境以解决由于手工生产方式所引发的制造缺陷，因为要满足微细间距元器件汹涌而至的要求，以及失效器件的成本可能严重影响产品的成本底线。
当微细间距元器件被首次引入的时候，一般典型的解决方式为使用编程设备设计以满足相对较小的批量生产，以及使用大量的人工来对生产线上的ic器件进行移位操作。这可能是非常昂贵的。举例来说，如果一天大规模程序化操作8000个ic器件，每个元器件价值170元（$20）。那么一年快速增加的失效率保守的算为1%。这些钱可以经过一定的时间节省下来，以投资快速和高效的自动化生产处理系统。对于制造厂商而言，一些问题需要清楚：现在的生产量如何；如果产量改善至99.5% --对于现如今的设备来说，这一目标是非常合理的--那么将可以节省下多少钱？采用人工操作的劳动力成本是多少？这答案取决于所使用的元器件的质量，以及所有不同的封装类型变动的频率。
二、 严格的质量控制
质量问题是相当复杂的，因为它涉及到公司行政和生产部门的诸多关键岗位。最终它将关系到公司的用户在全球经济一体化下的竞争能力。目前愈来愈多的公司认识到系统化的、大量的操作规程和程序化操作，对能否确保设计和生产过程每一阶段质量控制的重要性。这就是为什么许多的制造厂商已经完成或者正在进行iso资格认证，在此过程中，对不良质量所涉及到的费用和对先进自动化操作的需求，已变得非常迫切。
当设备操作微细间距元器件的时候，对这个认识会特别地敏锐。劳动密
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