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半导体供应链整合报告

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:389

关键词
open 整合管理系统
open integrated management system
alarm 整合资讯系统
alarm integrated information system
摘要
在半导体供应链中常常会面临客户需求变动
频繁及生产不稳定的困扰,本研究设计一套open
整合管理系统及alarm的整合资讯系统,目的能
做到组织的整合,流程的整合与资讯的整合,并有
警讯的功能辅助生管控制作业的依据.经实证研
究与系统验证得知,本研究提出之open整合管理
系统及alarm整合资讯系统,确实能串连半导体
前后段的运作资讯并能有效整合内部供应链,让
流程精简了33.33% 及作业时间缩短了88.23%,且
能建立对客户订单迅速确实回应机制,真正达到
客户满意及企业营利的最终目的.
integrated research on production control in ic
backend supply chain in semiconductor supply chain
business, we often face customer's demand changed and
production unstable. this study designed an open
integrated management system and alarm integrated
information system to integrate organization, process,
information and notify function that can help pc control
production activities easily. the results showed that the
open integrated management system and alarm
integrated information system can link semiconductor
front-end and back-end's information and integrate
internal supply chain. it reduced process activities about
33.33% and shorten operation time about 88.23%. this
study also defined the order fulfillment feedback rule to
reach customer satisfaction and business profit purpose.
前言
本研究之个案公司为一半导体制造公司,其
供应链可分为前段制程及后段制程,前段制程为
晶圆制造,至於后段制程则包含晶圆测试 (wafer
sort),晶片封装 (assembly) 与晶片测试 (final test)
三阶段.后段供应链管理,常常会受到客户需求
的不稳定性与前段作业的不确定性,对生产作业
198 │ │ 263期 │
管理上造成重大的影响.此影响随著长鞭效应与
缺乏后段整合资讯平台,使得客户订单交期 (due-
date) 无法进行有效的控管,导致客户的满意度下
降,影响个案公司形象及负面效果.根据对个案
公司的资料收集与分析,后段制程面临三大供应
链管理问题:(1) 前段制程晶圆供料经常不稳定,
后段也无法事先得知晶圆延迟给货讯息,导致后
段生管无法从容面对;(2) 客户需求经常变动,常
常会有插单及急单发生,后段无整合资讯可以快
速回覆达交状况;(3) 后段生管作业完全以人工作
业,无整合资讯系统,因此无法快速控制wip变
异性,且无法快速串联wip的变化来回应订单达
交.以个案公司2003年下半年m产品影响订单的
达交率失败报告中 (如图一所示),可以显示晶圆
供给延迟失败率达59.42%,占整体供应链达交失
败率一半以上,此证明个案公司供应链管理问题
的严重性.
就后段而言当然期望前段晶圆供给能够稳
定,但是后段本身也应具备能力来因应前段晶圆
延迟与后段本身作业异常状况的发生.然后要做
到此结果,我们首先必须能够做到前后段组织的
整合,流程的整合与资讯的整合来克服前后段资
讯整合的不完整,其次要有警讯系统来因应前段
晶圆延迟与后段本身作业异常状况的发生,如此
个案公司后段制程所面临三大供应链管理问题才
可被有效的化解.基於此动机,本研究将发展一
套open (organization,process,electronic,notify) 整
合管理系统,将整合观念落实在组织,流程及资
讯系统中.另外为了因应前段晶圆延迟与后段本
身作业异常状况的发生,我们发展一套alarm整
合资讯系统,整合个案公司前后段作业,将前后
段运作资讯流连贯在一起,提供订单运作警讯: 例
如急件或投片数不足的告知,让管理者能够及时
采取对的行动,例如警讯为急件时后段可以进行
急件处理;若警讯为投片数不足时,前段可以采
取紧急投片动作.open与alarm整合架构如图
二所示.为了证明本研究所发展的open与alarm
整合资讯管理系统是可行且有效的,我们也在个
案公司实际导入,结果显示此整合资讯管理系统
是可行且能够有效的克服个案公司后段制程所面
临的供应链管理问题.
shipment failure rate from jul. to dec. in y2003
41
12
448
59.42%
76.81%82.61%88.41%
100.00%
0
10
20
30
40
50
60
70
晶圆供给延迟封装厂进料短少/延迟测试厂制程刮伤封装厂跳电延迟其它
failure reason
failure times
0.00%
20.00%
40.00%
60.00%
80.00%
100.00%
failure
acc.percentage(%
)
times
acc.rate
图一 m产品在2003年下半年出货失败率

关键词
open 整合管理系统
open integrated management system
alarm 整合资讯系统
alarm integrated information system
摘要
在半导体供应链中常常会面临客户需求变动
频繁及生产不稳定的困扰,本研究设计一套open
整合管理系统及alarm的整合资讯系统,目的能
做到组织的整合,流程的整合与资讯的整合,并有
警讯的功能辅助生管控制作业的依据.经实证研
究与系统验证得知,本研究提出之open整合管理
系统及alarm整合资讯系统,确实能串连半导体
前后段的运作资讯并能有效整合内部供应链,让
流程精简了33.33% 及作业时间缩短了88.23%,且
能建立对客户订单迅速确实回应机制,真正达到
客户满意及企业营利的最终目的.
integrated research on production control in ic
backend supply chain in semiconductor supply chain
business, we often face customer's demand changed and
production unstable. this study designed an open
integrated management system and alarm integrated
information system to integrate organization, process,
information and notify function that can help pc control
production activities easily. the results showed that the
open integrated management system and alarm
integrated information system can link semiconductor
front-end and back-end's information and integrate
internal supply chain. it reduced process activities about
33.33% and shorten operation time about 88.23%. this
study also defined the order fulfillment feedback rule to
reach customer satisfaction and business profit purpose.
前言
本研究之个案公司为一半导体制造公司,其
供应链可分为前段制程及后段制程,前段制程为
晶圆制造,至於后段制程则包含晶圆测试 (wafer
sort),晶片封装 (assembly) 与晶片测试 (final test)
三阶段.后段供应链管理,常常会受到客户需求
的不稳定性与前段作业的不确定性,对生产作业
198 │ │ 263期 │
管理上造成重大的影响.此影响随著长鞭效应与
缺乏后段整合资讯平台,使得客户订单交期 (due-
date) 无法进行有效的控管,导致客户的满意度下
降,影响个案公司形象及负面效果.根据对个案
公司的资料收集与分析,后段制程面临三大供应
链管理问题:(1) 前段制程晶圆供料经常不稳定,
后段也无法事先得知晶圆延迟给货讯息,导致后
段生管无法从容面对;(2) 客户需求经常变动,常
常会有插单及急单发生,后段无整合资讯可以快
速回覆达交状况;(3) 后段生管作业完全以人工作
业,无整合资讯系统,因此无法快速控制wip变
异性,且无法快速串联wip的变化来回应订单达
交.以个案公司2003年下半年m产品影响订单的
达交率失败报告中 (如图一所示),可以显示晶圆
供给延迟失败率达59.42%,占整体供应链达交失
败率一半以上,此证明个案公司供应链管理问题
的严重性.
就后段而言当然期望前段晶圆供给能够稳
定,但是后段本身也应具备能力来因应前段晶圆
延迟与后段本身作业异常状况的发生.然后要做
到此结果,我们首先必须能够做到前后段组织的
整合,流程的整合与资讯的整合来克服前后段资
讯整合的不完整,其次要有警讯系统来因应前段
晶圆延迟与后段本身作业异常状况的发生,如此
个案公司后段制程所面临三大供应链管理问题才
可被有效的化解.基於此动机,本研究将发展一
套open (organization,process,electronic,notify) 整
合管理系统,将整合观念落实在组织,流程及资
讯系统中.另外为了因应前段晶圆延迟与后段本
身作业异常状况的发生,我们发展一套alarm整
合资讯系统,整合个案公司前后段作业,将前后
段运作资讯流连贯在一起,提供订单运作警讯: 例
如急件或投片数不足的告知,让管理者能够及时
采取对的行动,例如警讯为急件时后段可以进行
急件处理;若警讯为投片数不足时,前段可以采
取紧急投片动作.open与alarm整合架构如图
二所示.为了证明本研究所发展的open与alarm
整合资讯管理系统是可行且有效的,我们也在个
案公司实际导入,结果显示此整合资讯管理系统
是可行且能够有效的克服个案公司后段制程所面
临的供应链管理问题.
shipment failure rate from jul. to dec. in y2003
41
12
448
59.42%
76.81%82.61%88.41%
100.00%
0
10
20
30
40
50
60
70
晶圆供给延迟封装厂进料短少/延迟测试厂制程刮伤封装厂跳电延迟其它
failure reason
failure times
0.00%
20.00%
40.00%
60.00%
80.00%
100.00%
failure
acc.percentage(%
)
times
acc.rate
图一 m产品在2003年下半年出货失败率
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