作者:alexander braun, semiconductor international高级编辑

　　氧化膜的生长主要是一种批量处理工艺。150片晶片可以同时加载入高温炉内进行氧化生长。由于该工艺与温度有密切关系，因此要严格控制沿氧化石英管长度方向上的温度。这就使高温炉在ic制造中成为非常关键的因素。高温炉有三种：传统的水平方向式高温炉、垂直式高温炉和快速热处理器（rtp，rapid thermal processors）。

　　直到上世纪80年代中期，半导体工业主要采用热墙水平式扩散高温炉。之后，垂直式高温炉开始取代水平式高温炉。现在，rtp在某些应用中正逐步取代垂直式高温炉。而在热预算容量和产率要求很重要的一些工艺中，现在又出现了一种快速升温、小批量生产用的垂直式高温炉，并和rtp系统开始相互竞争。