ip（intellectual property）就是常说的知识产权。美国dataquest咨询公司将半导体产业的ip定义为用于asic、assp、pld等当中，并且是预先设计好的电路功能模块。ip、固ip和硬ip。

　　软ip用计算机高级语言的形式描述功能块的行为，但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软ip的最终产品基本上与通常的应用软件大同小异，开发过程与应用软件也十分相象，只是所需的开发软、硬件环境，尤其工具软件要昂贵很多。软ip的设计周期短，设计投入少，由于不涉及物理实现，为后续设计留有很大的发挥空间，增大了ip的灵活性和适应性。当然软ip的一个不可避免的弱点是：会有一定比例的后续工序无法适应软ip设计，从而造成一定程度的软ip修正。

　　固ip是完成了综合的功能块，有较大的设计深度，以网表的形式提交客户使用。如果客户与固ip使用同一个生产线的单元库，ip的成功率会比较高。

　　硬ip提供设计的最终阶段产品：掩膜。随着设计深度的提高，后续工序所需要做的事情就越少，当然，灵活性也就越少。不同的客户可以根据自己的需要订购不同的ip产品。