硅-硅直接键合技术在MEMS上的进展
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:436
对mems的研究主要基于硅材料，mems机械加工使用最广泛的是表面微机械加工和体硅微机械加工工艺。表面微机械加工技术由于与ic平面工艺兼容性好，得到了广泛的应用，但纵向尺寸受到限制。体硅加工技术各个方向都不受限制，具有极大的灵活性，但加工技术与ic工艺不太兼容，克服这个缺点的方法只能是键合技术。1998年，荷兰twente大学mesa研究所用直接键合的方法制备出纵横比很高的多层衬底（si－sio2－p－si－sio2－si），该结构表现出了良好的机械性能，器件的结构灵活性增强，仅受rie ( reactive ion etching )
对mems的研究主要基于硅材料，mems机械加工使用最广泛的是表面微机械加工和体硅微机械加工工艺。表面微机械加工技术由于与ic平面工艺兼容性好，得到了广泛的应用，但纵向尺寸受到限制。体硅加工技术各个方向都不受限制，具有极大的灵活性，但加工技术与ic工艺不太兼容，克服这个缺点的方法只能是键合技术。1998年，荷兰twente大学mesa研究所用直接键合的方法制备出纵横比很高的多层衬底（si－sio2－p－si－sio2－si），该结构表现出了良好的机械性能，器件的结构灵活性增强，仅受rie ( reactive ion etching )
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