位置：51电子网 » 技术资料 » 其它综合

外延工艺原理

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:290

§2.1 外延技术概述 1.5学时

课程内容：

1 外延分类

1.1 由外延材料的名称不同分类

1.2 由外延层材料与衬底材料相同否分类

1.2.1 同质外延

§2.1 外延技术概述 1.5学时

课程内容：

1 外延分类

1.1 由外延材料的名称不同分类

1.2 由外延层材料与衬底材料相同否分类

1.2.1 同质外延

相关技术资料
6-23​MOSFET驱动器和碳化硅（SiC）二极管工作原理
6-23​PWM-VID和PSI两种控制模式技术应用参数设计
6-23​高频高功率供电电源芯片应用前景研究
6-23​ 130A、非隔离式、双相降压处理器核心技术介绍
6-23Intelli-Module​双两相降压MPC22163-130
6-23​PCI Express（PCIe）7.0标准应用探究
6-23TPU超高功率密度电源模块​MPC24380
6-21全新紧凑型解决方案QPQ3550应用探究
6-21功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻
6-21​新一代量子芯片Quantum Loon应用详解
6-21​AT-MEMORY AI处理技术参数设计
6-21​ARM和RISC-V处理器工作原理
相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

罗盘误差及补偿
    造成罗盘误差的主要因素有传感器误差、其他磁材料干扰等。... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线：13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功！