边缘倒角和抛光
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:306
边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺（图3.23）。应用化学抛光进一步加工边缘，尽可能的减少制造中的边缘崩边和损伤，边缘崩边和损伤能导致碎片或是成为位错线的核心。
边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺（图3.23）。应用化学抛光进一步加工边缘，尽可能的减少制造中的边缘崩边和损伤，边缘崩边和损伤能导致碎片或是成为位错线的核心。
相关技术资料- 6-23MOSFET驱动器和碳化硅（SiC）二极管工作原理
- 6-23PWM-VID和PSI两种控制模式技术应用参数设计
- 6-23高频高功率供电电源芯片应用前景研究
- 6-23 130A、非隔离式、双相降压处理器核心技术介绍
- 6-23Intelli-Module双两相降压MPC22163-130
- 6-23PCI Express（PCIe）7.0标准应用探究
- 6-23TPU超高功率密度电源模块MPC24380
- 6-21全新紧凑型解决方案QPQ3550应用探究
- 6-21功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻
- 6-21新一代量子芯片Quantum Loon应用详解
- 6-21AT-MEMORY AI处理技术参数设计
- 6-21ARM和RISC-V处理器工作原理
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
