2006年3gsm世界大会于2月13-16日在西班牙巴塞罗纳隆重举行，除全球的900多家运营商、制造商、应用开发商、终端制造商以外，本次盛会还吸引了ti、英飞凌、st、飞思卡尔、飞利浦、adi等几十家半导体厂商。这些电子巨头犹如八仙过海，各自带来了众多优势解决方案。

目前，第三代（3g）手机代表了8亿手机市场中增长最快的细分市场之一。2005年，3g手机生产量超过4000万部，预计今年将达到1亿部。这些新型手机具有高速数据处理能力，能够扩展多媒体功能，例如视频流、音乐下载和网页浏览，因此，3g技术将被越来越广泛地采用和部署。市场研究公司strategy analytics预计，到2010年，70%的wcdma手机将支持hsdpa功能。

中国将于今年年内发放3g牌照，国内市场上3g手机的需求将逐渐旺盛起来，这其中也包括我国拥有自主知识产权，且政府会大力支持的td-scdma标准的手机。由此，各种标准手机的设计必将出现异常激烈的竞争。

应用处理器争奇斗艳

s-gold3h：

面向3.5g移动设备的基带处理器

英飞凌科技公司董事会成员兼通信解决方案业务部总裁 hermann eul博士

英飞凌科技公司在本届巴塞罗纳3gsm世界大会上，推出了支持数据速率高达7.2mbps的hsdpa（高速下行分组接入）技术的新一代基带处理器s-gold3h（见图1）。

图1 s-gold3h基带处理器框图

公司董事会成员兼通信解决方案业务部总裁hermann eul博士表示：“我们致力于以创新方式将各种功能集成到芯片中，为客户提供面向不同市场领域的参考平台，由ulc手机至特色手机，包括从2g到3.5g的技术。hsdpa芯片比当前大众手机的数据速率提升了超过3倍之多。这将使得宽带多媒体应用能够为大众市场所用，如视频流媒体或高速音频/视频下载等。最新参考设计平台的可升级性、多功能性以及完整性，使得客户能够满足从2.75g向3g和3.5g电话演进的上市时间要求，并保持足够的灵活性，以适应市场需求的变化。”

s-gold3h设计用于未来多模式hsdpa/wcdma/edge/gprs/gsm多媒体电话、pda以及数据卡。无需额外的专用处理器，s-gold3h有足够的处理能力实现视频电话与视频流媒体应用，以及高质量视频录制与回放。它还支持高达500万像素的高分辨率相机、3d与2d图形以及最新的视频与音频标准，如mpeg4、h.264、mp3和eaac+。其链接技术还提供蓝牙、辅助gps与wlan的支持。

s-gold3h芯片将带来真正的宽带移动体验，例如，能使移动用户利用hsdpa7.2mbps的速度上网、下载电子邮件或数据到sd卡上，同时还能通过蓝牙立体声耳麦欣赏mp3音乐。

英飞凌的hsdpa手机解决方案组合包括基带处理器、smarti 3ge射频收发器、功率管理芯片sm-power3、协议栈与apoxi应用框架。s-gold3h是hsdpa/wcdma/edge多媒体参考平台mp-eh的核心，mp-eh设立了新的行业标准。除了edge全部4个频带，它还可以同时支持wcdma 6个频带中的任何3个，及提供基于3gpp release 5协议栈的7.2mbps hsdpa数据速率。mp-eh与其衍生平台产品mp-e+（面向2.75g电话）和mp-eu+（面向3g电话）使用相同的平台架构与设计概念，因此,手机制造商可以快速地拓展他们的产品组合或轻松地升级到更高的蜂窝标准。
另据hermann eul博士介绍，英飞凌很重视低端手机市场，继去年底发布第一代超低成本手机平台（ulc1）后，仅时隔数月，又推出了ulc2平台，它采用了全新的e-goldvoice芯片。e-goldvoice包括基带处理器、射频收发器、sram内存，以及电源管理单元。与ulc1相比，ulc2 可将手机中的元件数量从当前的100个左右减少到50个以下，将材料成本再削减约20%，降至16美元左右。e-goldvoice芯片将手机中电子元件所需空间削减到了4cm2。因此，ulc2挟出众的优势获得市场的青睐，也将不足为奇。

omap 3 平台架构

德州仪器公司 ceo rich templeton

德州仪器 (ti)的 omap 架构已经发展到了第三代，它使手机的工作方式实现了重大突破。omap3430 处理器是首款基于 omap 3 的产品，引起了现场众多手机制造商的浓厚兴趣。

omap 3 架构可以帮助消费者显著提高工作效率，使他们能够更快地处理数据库、工作表、演示稿、电子邮件、音频和视频附件，以及更方便地进行 web 浏览和电话会议等。omap 3 是业界首部基于新型 arm cortex-a8 超标量微处理器内核的应用处理器平台，比