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构成“直接读出”温度探头的IC和DMM

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:381

对于电子线路的故障排除和调试,图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度,可为ic1(maxim max6610)配备一个探头,或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路板上,或把它们连接到各个元件。电阻器r1、r2、r3把电路的温度定标电压输出设定为各个值(表1)。图2展示了电路在各个温度的代表性输出。


  可在任何dvm(数字伏特计)或手持dmm(数字万用表)上显示电路与温度成比例的直流输出电压。该电路依靠标称电压为3v的电源(比如一对aa碱性电池),仅消耗 200ma电流。如果为该电路配备常开型瞬间接触按钮开关,则cr2016 纽扣式锂电池能使该电路连续工作数百小时或数年。


  如需产生图3中的误差曲线,可把该电路和铂电阻标准温度计浸没在温控式油槽中。该电路关于标准温度计的相对误差在 -40℃~ +125℃,范围仅变化4℃。max6610的数据资料包含了关于温度测量误差和输出范围的更多信息(见参考资料1)。


  如需把该电路用作温度探头,可把一段5mm长直径为1mm的非绝缘铜线直接焊接到ic1的 gnd 引脚的小尺寸铜焊盘上

。该导线应该与gnd引脚建立热和电接触,从而提供一条从传感ic到探测点的低热阻路径。如需增加机械支持,可把导线粘接到印制电路板。热损耗会影响温度测量的精度,并且为了把从探头到印制电路板的热损耗减少到最低程度,可使用长而细的铜迹线来建立从ic1到它的支撑元件的电连接。

  把max6610用作印制电路板温度传感器,这与把它用作温度探头有些不同。对于板温传感,ic1必须驻留在与板保持紧密热接触的位置,应把大的铜面积直接连接到ic的引脚,并在铜面积和ic的引脚之间使用短而粗的迹线,或根本不使用迹线。铜面积提供了与板的热接触以及板和传感器之间的良好热转移,由此保证了精确的温度读数。

参考资料
1. "precision, low-power, 6-pin sot23 temperature sensors and voltage references," max6610/6611 data sheet, maxim integrated products, november 2003,
http://pdfserv.maxim-ic.com/en/ds/max6610-max6611.pdf.



对于电子线路的故障排除和调试,图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度,可为ic1(maxim max6610)配备一个探头,或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路板上,或把它们连接到各个元件。电阻器r1、r2、r3把电路的温度定标电压输出设定为各个值(表1)。图2展示了电路在各个温度的代表性输出。


  可在任何dvm(数字伏特计)或手持dmm(数字万用表)上显示电路与温度成比例的直流输出电压。该电路依靠标称电压为3v的电源(比如一对aa碱性电池),仅消耗 200ma电流。如果为该电路配备常开型瞬间接触按钮开关,则cr2016 纽扣式锂电池能使该电路连续工作数百小时或数年。


  如需产生图3中的误差曲线,可把该电路和铂电阻标准温度计浸没在温控式油槽中。该电路关于标准温度计的相对误差在 -40℃~ +125℃,范围仅变化4℃。max6610的数据资料包含了关于温度测量误差和输出范围的更多信息(见参考资料1)。


  如需把该电路用作温度探头,可把一段5mm长直径为1mm的非绝缘铜线直接焊接到ic1的 gnd 引脚的小尺寸铜焊盘上

。该导线应该与gnd引脚建立热和电接触,从而提供一条从传感ic到探测点的低热阻路径。如需增加机械支持,可把导线粘接到印制电路板。热损耗会影响温度测量的精度,并且为了把从探头到印制电路板的热损耗减少到最低程度,可使用长而细的铜迹线来建立从ic1到它的支撑元件的电连接。

  把max6610用作印制电路板温度传感器,这与把它用作温度探头有些不同。对于板温传感,ic1必须驻留在与板保持紧密热接触的位置,应把大的铜面积直接连接到ic的引脚,并在铜面积和ic的引脚之间使用短而粗的迹线,或根本不使用迹线。铜面积提供了与板的热接触以及板和传感器之间的良好热转移,由此保证了精确的温度读数。

参考资料
1. "precision, low-power, 6-pin sot23 temperature sensors and voltage references," max6610/6611 data sheet, maxim integrated products, november 2003,
http://pdfserv.maxim-ic.com/en/ds/max6610-max6611.pdf.



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