飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出十款全新的高效率集成式motion-spm功率模块，适用于高达3kw范围的家用电器和工业电机应用。motion-spm模块在紧凑的44mm×26.8mm mini-dip封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个hvic、一个lvic、六个npt igbt、六个frd，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供良好的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。

motion-spm功率模块的主要优点包括

节省空间和成本

采用44mm×26.8mm mini-dip封装的motion-spm替代了22个分立元件。

内置hvic为无光耦接口提供单端接地电源

系统效率

内置npt igbt在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡(fsbb15ch60b(600v/15a)：vce(sat)，typ=1.6v，eoff，typ=28μj/a)

死区时间短(fsbb15ch60b：tdead=1.5μs)

系统可靠性

集成了19个经全面测试的元件

高度保证的结温(tj=150℃)，以及2500v隔离电压

短路承受时间长

欠压(uv)、热关机(tsd)及短路(sc)保护

这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜(dbc)为基础的封装技术。motion-spm产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b(600v/30a)：rth(j-c)，igbt=1.17℃/w)。

这些motion-spm产品采用无铅(pb-free)端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(rohs)。现可提供样品，交货期为收到订单后12周。