Actel全新系统管理解决方案结合Fusion PSC与Co...
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:311
如今，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。
coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(bom)、功耗及线路板空间。
actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断，同时节省了线路板空间。
如今的高集成度系统要求实现先进的功率和系统管理，以便在更小的封装内处理更大的电流和众多的系统电压。这便产生了对热管理及高效电池和系统功率管理的需求，因为，越来越多的系统已成为便携式。coreabc和fusion的组合使其能够有效地监控系统性能、改善系统效率，并最大限度地延长电池寿命。重要的是，fusion能够轻易实现板级节能模式，使到板上其它器件的功耗可以优化或最小化。
利用混合信号actel fusion器件和coreabc，设计人员能够实现具有硬件响应时间的实时操作。此外，coreabc不需要复杂的中断设置或实时操作系统。可编程fusion器件能够使用模拟输入来监控温度、电压及电流。
如今，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。
coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(bom)、功耗及线路板空间。
actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断，同时节省了线路板空间。
如今的高集成度系统要求实现先进的功率和系统管理，以便在更小的封装内处理更大的电流和众多的系统电压。这便产生了对热管理及高效电池和系统功率管理的需求，因为，越来越多的系统已成为便携式。coreabc和fusion的组合使其能够有效地监控系统性能、改善系统效率，并最大限度地延长电池寿命。重要的是，fusion能够轻易实现板级节能模式，使到板上其它器件的功耗可以优化或最小化。
利用混合信号actel fusion器件和coreabc，设计人员能够实现具有硬件响应时间的实时操作。此外，coreabc不需要复杂的中断设置或实时操作系统。可编程fusion器件能够使用模拟输入来监控温度、电压及电流。
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