有机电子公司orfid corp.已经与basf aktiengesellschaft的子公司basf future business gmbh (bfb)签署协议，合作开发面向显示器背板、rfid标签和其它下一代电子产品的可打印有机电子器件。

　　根据协议，bfb将提供有机材料、材料技术和资金，而orfid将生产某些有机器件，并为打印和测试这些器件开发有关工艺。双方将共享与其合作期间开发出来的技术相关的知识产权(ip)，同时保留对各自原有ip的所有权。

　　orfid已开发出一种名为“vofet(垂直有机场效应晶体管)”的有机电子技术。该公司表示，由于其结构特点和在生产过程中采用了传导性聚合体(导电塑料)，vofet的性能特证类似于传统的基于晶圆的硅晶体管，但生产成本可以显著降低。

　　利用有机材料，vofet可以利用低成本的打印工艺进行生产。orfid希望生产一代超薄、轻质和易弯曲的电子产品，如显示器和内含打印rfid标签的“智能包装”。