设计和制造智能卡接口及读取器/控制器集成电路的公司teridian semiconductor宣布推出采用20qfn封装的73s8024rn器件。这种新型封装选择已通过了nds认证，可与其videoguard条件接收解决方案配合使用。该器件将是市场上同类产品中体积最小的ic，其主要用于音视频消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视及个人录像机(pvr)，及支付和sim卡(用户识别模块)卡应用。

　　该20qfn封装选项的成功可能归因于该芯片的低压降(ldo)稳压器架构，与其它解决方案相比，该架构实现的功耗更低。智能卡电压是由片上ldo稳压器产生的，而非其它类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生的。因此，在最大nds或emv(欧陆卡、万事达卡、维萨卡)卡电流情况下，73s8024rn芯片的功耗比其它产品低50%以上。

　　teridian 73s8024rn 20qfn还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片完全符合iso7816及emv 4.0规范。此新型20qfn选项使73s8024rn更适用于注重pcb空间及成本的应用。

　　teridian semiconductor高级产品线经理jean-christophe doucet指出：“诸如机顶盒、数字电视、pvr等音视频消费类电子产品制造商以及需要sim卡读取器(家庭网络、voipdect等)应用的制造商不断需要体积更小但功能更高、成本更低的部件。我们相信，这种新型封装选项能够为客户提供最能满足这些需求的解决方案。”

　　采用20qfn封装的73s8024rn的一般样品及量产批量可立即提供。此外，73s8024rn还采用28so及32qfn封装。采用这种新型20qfn选项，订购数量为1万件时，其最低单价为1.00美元。此外，基于20qfn的演示板可立即进行评估，并且还提供了nds及emv实施的应用手册。