英国并行技术公司（cct）发布了最新的、高性能的 advanced mezzanine card(advancedmc or amc) 双宽全高的处理器模块。适用于 advancedtca、microtca以及各种用户平台。amc 100/20x 使用dual-core intel® xeon® 处理器提供高性能的运算和intel®3100芯片组，该芯片组将服务器级的内存和i/o控制器集成于单一组件。amc 100/20x非常适用于无线基站、voip、媒体服务和刀片服务器这些通信、安全、国防、和工业领域的应用。amc 100/20x支持一系列符合工业标准的操作系统。

　　concurrent technologies ceo glen fawcett评论该系列板卡："与单核intel® xeon®处理器相比，这款高性能处理器amc模块的性能/功耗比有了显著地提高。通过采用intel的嵌入式处理器和芯片组，我们能够确保产品正式发布之后至少5年的延续，这对国防、电信领域的用户非常重要。"

　　amc 100/20x 模块支持 dual-core intel xeon processor lv @ 2.0 ghz 或者 dual-core intel xeon processor ulv @ 1.66 ghz。通过使用适当的操作系统和应用软件计算性能提高很多。在相同的时钟频率下可以达到单核的两倍。dual-core intel xeon processor lv @ 2.0 ghz (667mhz fsb, 2mb shared l2 cache)热量设计功率tdp (thermal design power)仅为31w，而单核lv intel xeon processor @ 2.0 ghz (400mhz fsb, 512kb l2 cache)的tdp 就达35w；dual-core intel xeon processor ulv @ 1.66 ghz (667mhz fsb, 2mb shared l2 cache) 的tdp 为15w，性能/功耗比得到显著提高。

　　为了增强内存和 i/o 性能amc 100/20x 采用intel 3100 芯片组。intel 3100 芯片组为嵌入式单芯片服务器芯片组，可支持高达16 gbytes的 ddr2-400 ecc 内存，峰值带宽 3.2 gigabytes/s。

　　"对军事、国防和电信应用来说，低电压dual-core intel xeon处理器和intel 3100芯片组的结合为类似amc这样的密集散热计算环境提供了更高、更有效地运算性能。"intel架构处理部市场总监rose schooler认为，"30年来，intel为嵌入式应用市场提供了持续的支持。concurrent technologies公司则一直采用intel的嵌入式构架为这些领先的标准构架提供创新和长期的稳定性。"

　　amc 100/20x 兼容 amc.0 ( 包括热插拔和ipmi )， amc.1 type 8 (pci express x8)， amc.2 type e2 (2x gigabit ethernet) 和 amc.3 type s2 (4x serial ata150 ports)。此模块还支持图形接口，4个 usb 2.0 和2个rs232。　

　　为了便于集成amc 100/20x支持当前所有主流的操作系统，包括linux®、windows® 2000、windows® server 2003、windows® xp、windows® xp embedded、以及qnx® 。