静电放电（esd）技术的领导者意法半导体（纽约证券交易所：stm）日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的esd二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的esd保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、mp3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的esd保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。

　　esdalc6v1m3 是一个在sot883封装内集成了两个esd二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线esd保护功能。该二极管电容为7pf (vr=2.5v), 因此特别适合高速数据线路或其它i/o接口。sot883是一个占板面积只有0.6mm2的超小型封装，比sod523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积仅为0.3mm2 ，甚至小于0402封装的占板面积。

　　esda(lc)6v1m6 和 esda(lc)6v1-5m6 是采用微型引线框架封装(微型qfn)的4线和5线esd二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级，以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。esdalc6v1xxm6系列的电容小于7pf (vr=2.5v) ，而esda6v1xxm6系列的电容小于41pf (vr=2.5v)。对内置一个多达5支esd二极管的阵列，微型qfn-6l是当前市面上最小的塑胶封装，尺寸仅为1.45mm x 1.0mm，比当前的sot666节省44%的空间。

　　为了满足下一代手机增加功能的需求，特别是例如集成相机、记忆卡和fm收音机等功能模块，新一代芯片组必须采用最先进最细的蚀刻技术。这样esd技术变得越来越重要，产品设计仍然需要esd保护，设计人员需要一个封装尽可能最小而esd保护级别尽可能最高的静电防护器件，与此同时，esd防护器不能破坏数字和模拟信号的完整性。

　　所有这些新器件都具有高达15kv的浪涌电压esd保护功能，能够满足iec61000-4-2 第4级esd保护标准。订购30000件，esdalc6v1m3的单价为0.10美元，esda(lc)6v1xxm6 系列的价格区间从0.20美元到0.25美元。