Vishay固体钽芯片电容器具220μF/4V CV额定值
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:247
通过充分利用已获专利的map(多阵列封装)装配技术，vishay的298dmicrotan电容器已得到扩展，可在面积为1.60mm×0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603m封装中提供1μf/25v～47μf/4v的电容电压。
最新推出的0805p封装面积为2.40mm×1.45mm，最大厚度为1.20mm，是业界首款具有220μf/4v电容的模塑封装。
该298d电容器的这些额定值非常适用于手机、数码相机及mp3设备的音频滤波与信号处理，由于需要更小的印刷电路板空间及更薄的产品厚度，因此这些额定值可实现更时尚的终端产品。
这些器件的矩形模塑封装是高量产pcb装配的理想选择，与面朝下的传统接头相比，面朝下的特殊l型接头可更好地与焊盘接触。
目前，扩展的298d系列microtan固体钽芯片电容器的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为8周。
通过充分利用已获专利的map(多阵列封装)装配技术，vishay的298dmicrotan电容器已得到扩展，可在面积为1.60mm×0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603m封装中提供1μf/25v～47μf/4v的电容电压。
最新推出的0805p封装面积为2.40mm×1.45mm，最大厚度为1.20mm，是业界首款具有220μf/4v电容的模塑封装。
该298d电容器的这些额定值非常适用于手机、数码相机及mp3设备的音频滤波与信号处理，由于需要更小的印刷电路板空间及更薄的产品厚度，因此这些额定值可实现更时尚的终端产品。
这些器件的矩形模塑封装是高量产pcb装配的理想选择，与面朝下的传统接头相比，面朝下的特殊l型接头可更好地与焊盘接触。
目前，扩展的298d系列microtan固体钽芯片电容器的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为8周。
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