近年来，电子产品的性能、集成度在不断提高，工作速度也在不断加快。根据摩尔定律，微处理器cpu、数字信号处理dsp和微控制器mcu的性能每提高一倍，其功耗也将增加一倍。功耗的增加，势必引起pn结结温的升高，经验表明：pn结的结温每升高10℃，电子系统的故障率就将增加一倍。这样一来，电子系统的工作性能与工作安全性之间的矛盾将越演越烈，电子产品的热保护或热管理已成为当前硬件系统设计的热点问题。

为解决cpu过热保护问题，国内外进行了大量的研究，采取了很多的方法：从无源散热到有源散热；从低热阻材料的研究到采用冷板、热管、温差致冷，以及微型热交换器和微型空调系统等新方法都取得了很大的成效。但这些新方法由于受性能、造价和对象空间以及安装方式的制约，仅适用于某些特定场合，很难普及应用。

电子系统的热管理实际上是电子系统的安全性管理。这种管理方法借助安全系统工程理论，把印制板上的电子系统看作是一个安全管理的对象，把某些局部过热看作是一种安全隐患，采用安全系统工程技术，对其进行安全性检测、安全性报警和安全性控制。

近年来，美国许多著名公司用闭环恒温控制法解决cpu过热保护问题，推出了一系列集成温控开关[3、4]，典型产品如maxim6511、6685、1669，lm19、26、88，adm1027、1030、1031等型号，它们工艺成熟并且已大批量生产。这些集成温控开关大体上可分成两类：普通型和高档多功能型。其中，普通型价位较低，千只批量售价为每只1美元左右，控温精度为±3℃；高档多功能型控温精度可达±0.5℃～±1℃，但价位较高，千只批量售价为每只2美元～3美元或更高一些。目前，国内采用ntc热敏电阻或ptc铂电阻制造cpu过热保护专用温控开关。

用恒温控制方法解决cpu的过热保护问题，对温控开关的基本要求应该是：控温精度高、生产成本低、体积小、功耗低。为实现这四点基本要求，该温控开关的设计必须从电路结构、测温元件选型、封装结构和 安装方式等方面进行综合考虑。
我们利用反偏温敏z-元件研制出一种cpu过热保护的定点、专用新型温度传感器。它具有控温精度高、生产成本低、电路简单、体积小、静态功耗低等特点，在cpu过热保护领域具有广泛的应用前景。

二、温敏z-元件反偏伏安特性