MTBSolutions与和MemsTech携手制造MEMS传感器
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:384
mtbsolutions公司日前宣布，该公司将与马来西亚传感器制造商mems technology berhad合作，向北美客户提供基于mems产品的制造服务。
mtbsolutions公司将为memstech公司的晶圆和封装厂提供设计、工程、应用和市场支持服务，memstech公司具有0.6微米标准芯片cmos微机械的制造能力。
memstech和mtbsolutions可提供广泛的以mems为基础的应用，包括压力传感器、硅微型麦克风(silicon microphone)、热电堆阵列(thermopile array)和用于热感摄影机(thermal camera)的低g加速仪(low-g accelerometer)。
mtbsolutions公司将为memstech公司的晶圆和封装厂提供设计、工程、应用和市场支持服务，memstech公司具有0.6微米标准芯片cmos微机械的制造能力。
memstech和mtbsolutions可提供广泛的以mems为基础的应用，包括压力传感器、硅微型麦克风(silicon microphone)、热电堆阵列(thermopile array)和用于热感摄影机(thermal camera)的低g加速仪(low-g accelerometer)。
mtbsolutions公司日前宣布，该公司将与马来西亚传感器制造商mems technology berhad合作，向北美客户提供基于mems产品的制造服务。
mtbsolutions公司将为memstech公司的晶圆和封装厂提供设计、工程、应用和市场支持服务，memstech公司具有0.6微米标准芯片cmos微机械的制造能力。
memstech和mtbsolutions可提供广泛的以mems为基础的应用，包括压力传感器、硅微型麦克风(silicon microphone)、热电堆阵列(thermopile array)和用于热感摄影机(thermal camera)的低g加速仪(low-g accelerometer)。
mtbsolutions公司将为memstech公司的晶圆和封装厂提供设计、工程、应用和市场支持服务，memstech公司具有0.6微米标准芯片cmos微机械的制造能力。
memstech和mtbsolutions可提供广泛的以mems为基础的应用，包括压力传感器、硅微型麦克风(silicon microphone)、热电堆阵列(thermopile array)和用于热感摄影机(thermal camera)的低g加速仪(low-g accelerometer)。
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