三星电子有限公司（samsung electronics co., ltd）日前宣布，已经开发出世界上第一个使用30nm级的处理技术的64gb多级单元（mlc）nand闪存芯片。由于计算和数字应用中闪存成为主要存储媒介，因此,对闪存的需求快速增长，而这一闪存芯片的出现，成为向更高密度解决方案的重要的飞跃，

　　最多16个64gb闪存器件可以连接成为128gb的存储卡，存储80部高清晰dvd电影或者32，000个mp3音频文件。

　　30 nm级64gb的nand闪存使得存储器的密度在连续的第八年中翻了一倍，并且在连续发展的第七年，纳米等级也从2001年的100nm 1gb nand得到了很大的改善。

　　新的闪存器件已经成功开发出来了，它使用了称为自对准双成型技术（sadpt）的生产工艺， 第一道版图是一个目标处理技术有较大空间电路设计，而第二道版图则用更紧凑的设计版图放进第一道版图中。

　　sadpt标志着一个重要的进步，超越了去年开发出来的基于nand闪存的采用新材料(氮化硅)和新结构配置的ctf（charge trap flash）技术。通过扩大传统的在制造工艺中平板印刷技术的作用，sadpt解决了一个关键的瓶颈。samsung的基于nand闪存的ctf和sadpt这两种技术都期望能为下一代纳米等级设计提供成本收益的改善。

　　samsung的sadpt在生产30nm产品时将采用现有的光刻设备，并希望能在2009年商品化。利用传统的光刻设备，samsung不仅仅大大加快了进程，而且改善了生产操作的成本收益，而不需额外的设备投资。关于新的64gb闪存器件，samsung已经申请了30个专利。

　　同时，samsung 还开发了基于64gb器件中相同技术的32gb 单级单元（slc）nand闪存。samsung在引入更高密度nand闪存的持续成功将加大对于固态硬盘的需求，这些需求针对于笔记本和其他基于nand存储设备如数字便携式摄像机和公司服务器。

　　samsung期望能在2009年开始量产30nm级64gb存储器。据gartner dataquest显示，64gb nand闪存和更高密　度器件的累计销售三年可达$20 (2009~2011)。

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