Ramtron的FRAM器件FM25C160获AEC-Q100认证用于智能气囊
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:503
ramtroninternational公司宣布其16kb、5v、spifram存储器fm25c160已经获得aec-q100标准认证(汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。fm25c160是第3款达到aec-q100标准认证的fram器件,也是该公司致力于满足严格的汽车资格认证计划的一部分。目前,ramtron还在开发各种专用于grade1级工作范围(-40℃到125℃)的fram产品。
ramtron副总裁mikealwais解释道:“这个成果再次显示了ramtron正致力于满足汽车电子领域在设计和采购方面的挑战。在美国、欧洲及亚洲的主要汽车电子系统供应商已将fm25c160纳入于其智能气囊的设计中,其中包括韩国hyundaiautonet公司。由于该器件具有5v工作电压和串行外设接口(spi),故在这类应用中广受欢迎。”
用于智能气囊的fram
现今智能型气囊的设计主要针对不同的参数来控制气囊的展开力度。如冲撞的严重程度、乘客重量及与车内其它安全系统的动作情况等。遍布车内的传感器会生成参数数据,发送给汽车的电子控制单元(ecu),从而激发气囊“智能地”发挥作用。随着车内的设计采用更多传感器,便需要收集更多的数据。framnodelay无等待的写入方式有助于以更高速的收集更多的数据,使到安全系统可根据最及时的信息动作。
fm25c160是16kb非易失性fram,具有工业标准的spi接口,并充分发挥了fram的高速写入能力。fm25c160硬件上可以直接替代eeprom,但功能更强,可以在高达20mhz的总线速度下进行读写操作,且具有几乎无限的读写寿命(1万亿次写入)、45年的数据保存能力和低功耗的特点。该器件在整个工业温度范围内(-40~+85℃)工作,5v工作电压,并采用环保无铅的soic-8封装。
ramtron副总裁mikealwais解释道:“这个成果再次显示了ramtron正致力于满足汽车电子领域在设计和采购方面的挑战。在美国、欧洲及亚洲的主要汽车电子系统供应商已将fm25c160纳入于其智能气囊的设计中,其中包括韩国hyundaiautonet公司。由于该器件具有5v工作电压和串行外设接口(spi),故在这类应用中广受欢迎。”
用于智能气囊的fram
现今智能型气囊的设计主要针对不同的参数来控制气囊的展开力度。如冲撞的严重程度、乘客重量及与车内其它安全系统的动作情况等。遍布车内的传感器会生成参数数据,发送给汽车的电子控制单元(ecu),从而激发气囊“智能地”发挥作用。随着车内的设计采用更多传感器,便需要收集更多的数据。framnodelay无等待的写入方式有助于以更高速的收集更多的数据,使到安全系统可根据最及时的信息动作。
fm25c160是16kb非易失性fram,具有工业标准的spi接口,并充分发挥了fram的高速写入能力。fm25c160硬件上可以直接替代eeprom,但功能更强,可以在高达20mhz的总线速度下进行读写操作,且具有几乎无限的读写寿命(1万亿次写入)、45年的数据保存能力和低功耗的特点。该器件在整个工业温度范围内(-40~+85℃)工作,5v工作电压,并采用环保无铅的soic-8封装。
ramtroninternational公司宣布其16kb、5v、spifram存储器fm25c160已经获得aec-q100标准认证(汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。fm25c160是第3款达到aec-q100标准认证的fram器件,也是该公司致力于满足严格的汽车资格认证计划的一部分。目前,ramtron还在开发各种专用于grade1级工作范围(-40℃到125℃)的fram产品。
ramtron副总裁mikealwais解释道:“这个成果再次显示了ramtron正致力于满足汽车电子领域在设计和采购方面的挑战。在美国、欧洲及亚洲的主要汽车电子系统供应商已将fm25c160纳入于其智能气囊的设计中,其中包括韩国hyundaiautonet公司。由于该器件具有5v工作电压和串行外设接口(spi),故在这类应用中广受欢迎。”
用于智能气囊的fram
现今智能型气囊的设计主要针对不同的参数来控制气囊的展开力度。如冲撞的严重程度、乘客重量及与车内其它安全系统的动作情况等。遍布车内的传感器会生成参数数据,发送给汽车的电子控制单元(ecu),从而激发气囊“智能地”发挥作用。随着车内的设计采用更多传感器,便需要收集更多的数据。framnodelay无等待的写入方式有助于以更高速的收集更多的数据,使到安全系统可根据最及时的信息动作。
fm25c160是16kb非易失性fram,具有工业标准的spi接口,并充分发挥了fram的高速写入能力。fm25c160硬件上可以直接替代eeprom,但功能更强,可以在高达20mhz的总线速度下进行读写操作,且具有几乎无限的读写寿命(1万亿次写入)、45年的数据保存能力和低功耗的特点。该器件在整个工业温度范围内(-40~+85℃)工作,5v工作电压,并采用环保无铅的soic-8封装。
ramtron副总裁mikealwais解释道:“这个成果再次显示了ramtron正致力于满足汽车电子领域在设计和采购方面的挑战。在美国、欧洲及亚洲的主要汽车电子系统供应商已将fm25c160纳入于其智能气囊的设计中,其中包括韩国hyundaiautonet公司。由于该器件具有5v工作电压和串行外设接口(spi),故在这类应用中广受欢迎。”
用于智能气囊的fram
现今智能型气囊的设计主要针对不同的参数来控制气囊的展开力度。如冲撞的严重程度、乘客重量及与车内其它安全系统的动作情况等。遍布车内的传感器会生成参数数据,发送给汽车的电子控制单元(ecu),从而激发气囊“智能地”发挥作用。随着车内的设计采用更多传感器,便需要收集更多的数据。framnodelay无等待的写入方式有助于以更高速的收集更多的数据,使到安全系统可根据最及时的信息动作。
fm25c160是16kb非易失性fram,具有工业标准的spi接口,并充分发挥了fram的高速写入能力。fm25c160硬件上可以直接替代eeprom,但功能更强,可以在高达20mhz的总线速度下进行读写操作,且具有几乎无限的读写寿命(1万亿次写入)、45年的数据保存能力和低功耗的特点。该器件在整个工业温度范围内(-40~+85℃)工作,5v工作电压,并采用环保无铅的soic-8封装。