FormFactor发表DRAM晶圆探针卡PH150XP
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:529
ph150xp能辅助formfactor刚于一月推出的新款harmony xp晶圆探测解决方案。harmony xp探针卡是针对1gb与更高密度dram组件的全区域12寸晶圆所设计，而ph150xp则属低成本解决方案，专门探测每片晶圆必须进行4次以上的小尺寸、低密度dram组件(512mb以下)的接触测试。
ph150xp探针卡的架构改良，也在探测时达到更高的平面与位置精确度。除了支持更小的测试垫片尺吋外，这些改良设计还能减少过多的刻痕记号，这类记号会损坏测试垫片进而造成良率损失。减少刻痕记号对于已知良好晶粒(kgd)以及其它需要进行多重测试的应用，亦或是进行组件测试的阶段而言，都特别重要。
ph150xp探针卡提供一项选配方案，它能支持各种温度变化，运用极小的垫片进行双重的温度测试，同时缩短测试时间(探针卡在测试特定温度时所耗费的时间)，以达到更高的探针卡可用度以及测试处理流量。通过这种选配方案，在安装探针卡、晶圆更换、以及探测记号的检测时，探测的位置仍能维持稳定，确保控制中的探测条件，并达到更快的设定时间。
ph150xp能辅助formfactor刚于一月推出的新款harmony xp晶圆探测解决方案。harmony xp探针卡是针对1gb与更高密度dram组件的全区域12寸晶圆所设计，而ph150xp则属低成本解决方案，专门探测每片晶圆必须进行4次以上的小尺寸、低密度dram组件(512mb以下)的接触测试。
ph150xp探针卡的架构改良，也在探测时达到更高的平面与位置精确度。除了支持更小的测试垫片尺吋外，这些改良设计还能减少过多的刻痕记号，这类记号会损坏测试垫片进而造成良率损失。减少刻痕记号对于已知良好晶粒(kgd)以及其它需要进行多重测试的应用，亦或是进行组件测试的阶段而言，都特别重要。
ph150xp探针卡提供一项选配方案，它能支持各种温度变化，运用极小的垫片进行双重的温度测试，同时缩短测试时间(探针卡在测试特定温度时所耗费的时间)，以达到更高的探针卡可用度以及测试处理流量。通过这种选配方案，在安装探针卡、晶圆更换、以及探测记号的检测时，探测的位置仍能维持稳定，确保控制中的探测条件，并达到更快的设定时间。
相关技术资料- 5-24全球首台1000nits激光电视探索X1 Ultra详解
- 5-24 新品4MP 图像传感器 —SC4336H
- 5-24ToF传感器工作原理及应用知识介绍
- 5-24表面贴装技术(SMT)TLSM系列特点和优势
- 5-24全新 OPPO Find X9 系列参数
- 5-24首项预测性维护国际标准正式发布
- 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用
- 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计
- 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读
- 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究
- 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解
- 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
