串行非易失性存储器ic的厂商意法半导体(st)宣布该公司存储密度2kbit到64kbit的所有串行eeprom芯片(spi和i2c接口两个系列)都将采用2×3mm mlp8微型封装，与上一代的4×5mm s08n封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。

与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2×3mm微型引脚框架封装(mlp)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2kbit到64kbit整个系列内相互兼容。

新的微型存储器芯片分为m24(i2c总线接口)和m95(spi总线接口)两个系列，工作电源电压1.8v到5.5v，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、mp3播放器、遥控器和游戏机，以及手机、无绳电话和wi-fi、蓝牙、wlan无线网卡等通信应用。

低密度的mlp8 2×3系列从2kbit到64kbit的所有产品都已经量产，而64-kbit i2c产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。