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常忆科技新一代100MHz SPI闪存降低80%成本

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:405

  常忆科技(pmc)近日推出100mhz的1mb、2mb、4mb串行外围接口(spi)内存,8mb及16mb将于2006年推出,以供应计算器、pcbios、lcd、医疗监控器、硬盘、光储存(odd)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(cpld)/现场可程序门阵列(fpga)下载、电玩等制造厂商,提供串行外围接口(spi)的串行闪存。

  据介绍,新一代的pm25lv010/020/040闪存提供制造厂商独特的存储模块配置能力,将4kb分为4个1kb的存储模块,通过程序软件或配置注册码(configurationregister)来配置,使用者能够防止意外清除或写入代码。在某些系统基板设计中,它能够降低eeprom的整体成本。

  pmc公司的技术营销经理johnsonwu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isaflash(并列闪存)。”

  pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。

  pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。

  运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该系列以节省成本,例如,相对于plcc32封装,可以节省84%成本;相对于vsop32封装,则最高可节省73%成本。控制组件也可因为使用spi的接口而减少与flash间的连接线,进而减少控制组件的封装成本。



  常忆科技(pmc)近日推出100mhz的1mb、2mb、4mb串行外围接口(spi)内存,8mb及16mb将于2006年推出,以供应计算器、pcbios、lcd、医疗监控器、硬盘、光储存(odd)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(cpld)/现场可程序门阵列(fpga)下载、电玩等制造厂商,提供串行外围接口(spi)的串行闪存。

  据介绍,新一代的pm25lv010/020/040闪存提供制造厂商独特的存储模块配置能力,将4kb分为4个1kb的存储模块,通过程序软件或配置注册码(configurationregister)来配置,使用者能够防止意外清除或写入代码。在某些系统基板设计中,它能够降低eeprom的整体成本。

  pmc公司的技术营销经理johnsonwu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isaflash(并列闪存)。”

  pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。

  pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。

  运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该系列以节省成本,例如,相对于plcc32封装,可以节省84%成本;相对于vsop32封装,则最高可节省73%成本。控制组件也可因为使用spi的接口而减少与flash间的连接线,进而减少控制组件的封装成本。



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