cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码： cdns）宣布推出业界第一套完整的能够推动sip ic 设计主流化的eda产品。 cadence解决方案针对目前sip设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括cadence radio frequency sip methodology kit， 两款新的rf sip产品（cadence sip rf架构和cadence sip rf 版图）以及三款新的数字sip产品（ cadence sip 数字架构, cadence sip 数字信号完整和cadence sip 数字版图）。

　　sip 被广泛应用于诸如手机、蓝牙、wlan以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。semico调研公司的调查显示，到2007年sip合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将ic设计和封装的技术相结合，开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品， cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。

　　freescale半导体公司模拟及射频技术经理nigel foley表示：“我们选择cadence作为我们rf sip技术的合作伙伴，因为cadence有相应的技术和能力，能够和我们共同制定一套在freescale能被广泛采用的解决方案，从而显著提升我们的rf sip技术。”

　　cadence推出的rf sip 套件为无线通信应用的rf sips设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的sip实施方法，能够低风险地实现sip设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与cadence之前发布的cadence rf design methodology kit 一起拓展了cadence在无线领域rf设计方面的产品线。

　　jazz semiconductor技术与工程副总裁marco racanelli表示：“作为领先的rf ics代工供应商，我们需要适应业界采用sips以降低系统成本的趋势。 通过将我们的设计工具包与cadence rf sip methodology kit整合，jazz在优化rf sip设计周期方面为cadence提供支持，从而为我们共同的客户提供更好的性能和技术，以及更快的产品上市周期。

　　cadence sip解决方案也可以与cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与encounter整合实现裸片抽象协同设计，与cadence virtuoso整合实现rf模块设计，并与cadence allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。

　　“最新推出的cadence rf sip methodology kit 针对了sip设计方面主要的一些挑战，如缺少整合的工具和方法以实现ic、封装和电路板设计的整合，无法模拟、验证和分析完整的sip设计。”cadence产品营销副总监charlie giorgetti表示，“通过这个套件，顾客将能够以更小的风险更快的实现sip带来的优势，与之前的解决方案形成强烈的对比。”

　　cadence 在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。cadence的套件通过将验证方式和流程与ip相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用cadence的套件，顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。