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宜特IC线路修复系统可供65纳米芯片应用

发布时间:2007/9/8 0:00:00 访问次数:380

宜特科技(Integrated Service Technology,IST)宣布为台湾地区半导体业界,引进针对65纳米工艺开发出的聚焦离子束(FIB)IC线路修复系统。该系统将可提供台湾地区IC设计公司,在利用晶圆代工厂的90~65奈米制程试产后,进行IC线路除错及功能验证。
宜特表示,65nm的IC验证技术,是加速IC设计业65nm产品开发与上市的关键;除技术上必需克服铜制程的验证问题、覆晶封装芯片的电路修复问题,以及90nm制程的线路定位外,还必须降低晶圆试产次数、光罩改版次数及加速上市时程等。
宜特已克服定位精准度、Low-k材料特性,以及封装应力所产生的定位误差,并具备65nm的IC验证能力。此外该公司在超低阻抗线路重建(N-FIB)领域亦具备专利技术,可协助台湾地区IC设计公司顺利跨入65nm领域。

宜特科技(Integrated Service Technology,IST)宣布为台湾地区半导体业界,引进针对65纳米工艺开发出的聚焦离子束(FIB)IC线路修复系统。该系统将可提供台湾地区IC设计公司,在利用晶圆代工厂的90~65奈米制程试产后,进行IC线路除错及功能验证。
宜特表示,65nm的IC验证技术,是加速IC设计业65nm产品开发与上市的关键;除技术上必需克服铜制程的验证问题、覆晶封装芯片的电路修复问题,以及90nm制程的线路定位外,还必须降低晶圆试产次数、光罩改版次数及加速上市时程等。
宜特已克服定位精准度、Low-k材料特性,以及封装应力所产生的定位误差,并具备65nm的IC验证能力。此外该公司在超低阻抗线路重建(N-FIB)领域亦具备专利技术,可协助台湾地区IC设计公司顺利跨入65nm领域。

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