北美半导体设备制造商10月订单出货比0.95

发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:313

作者：徐吉

产业协会SEMI表示，北美半导体设备制造商公布10月份订单数量为11亿美元，月增12%，年降20%。10月份订单出货比为0.95。

综合外电报道，产业协会SEMI表示，北美半导体设备制造商公布10月份订单数量为11亿美元，月增12%，年降20%。

05年9月份订单为9.84亿美元，04年10月订单为13.7亿美元。10月份出货11.6亿美元，较9月份10.9亿美元增长6%，较04年10月份14.3亿美元降低19%。

10月份订单出货比（Book-to-Bill ratio）为0.95。

作者：徐吉

产业协会SEMI表示，北美半导体设备制造商公布10月份订单数量为11亿美元，月增12%，年降20%。10月份订单出货比为0.95。

综合外电报道，产业协会SEMI表示，北美半导体设备制造商公布10月份订单数量为11亿美元，月增12%，年降20%。

05年9月份订单为9.84亿美元，04年10月订单为13.7亿美元。10月份出货11.6亿美元，较9月份10.9亿美元增长6%，较04年10月份14.3亿美元降低19%。

10月份订单出货比（Book-to-Bill ratio）为0.95。

相关技术资料: 5-24全球首台1000nits激光电视探索X1 Ultra详解; 5-24 新品4MP 图像传感器 —SC4336H; 5-24ToF传感器工作原理及应用知识介绍; 5-24表面贴装技术(SMT)TLSM系列特点和优势; 5-24全新 OPPO Find X9 系列参数; 5-24首项预测性维护国际标准正式发布; 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用; 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计; 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读; 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究; 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解; 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情