作者：黄莺

        随着TD-SCDMA市场启动的脚步越来越近，芯片厂商在TD-SCDMA芯片方面也越发成熟，凯明(Commit)、天綦(T3G)、展讯(SpreadTrum)、ADI、重邮以及Skyworks都在过去芯片的基础上完善性能，把芯片推向商业化的轨道上来。

        双模成为今年市场的首要特色

        凯明、ADI都像天綦、展讯一样把双模化作为今年TD-SCDMA市场研发的重点。ADI公司亚洲无线应用中心经理李哲民介绍：今年TD-SCDMA行业出现新的变化，就是对双模技术的新的要求。

        ADI公司去年开发了单模TD-SCDMA芯片SoftFone-LCR，已经被中兴通信、TCL、华立等应用在手机、网络的测试中，据李哲民介绍：到目前为止测试进行顺利，结果符合需求。而TD-SCDMA/GPRS双模技术成为公司今年手机芯片研发的重点。

        李哲明介绍：目前的双模SoftFone-LCR解决方案是2颗基带芯片，即在集成的数字基带与模拟基带芯片中同时支持TD-SCDMA与GPRS标准，以及2颗射频芯片。同时，实现384k数据业务将是今年技术研发的重点。预计今年年底明年年初推出商用的双模芯片。

        凯明公司自去年公司推出单模TD-SCDMA解决方案以来，已经被LG、波导、迪比特、联想手机广泛采用，今年将推出双模GSM/GPRS/TD-SCDMA解决方案。公司市场部业务拓展经理傅岳林先生介绍：由于在不同制式下，对数字基带芯片的不同要求比较明显，因此，除了模拟基带与射频部分之外，凯明公司的数字基带芯片成为今年研发的重点。

        过去单模数字基带Venus芯片包括2个芯片，一片是TI的GSM/GPRS数字基带芯片，基于TI OMAP平台，采用ARM9与DSPC55，面向应用层，另外一片是采用180nm的TD-SCDMA引擎的凯明Tempest芯片；而即将面世的MARS数字基带芯片也是2个芯片，一片是基于TI 最新的Neptune平台的GSM/GPRS数字基带芯片，与Venus类似采用ARM9与DSPC55，而另一片是采用130nm工艺的TD-SCDMA引擎的凯明Viking芯片，其中，Viking较Tempest芯片，除了工艺先进之外，内部功能模块的划分即TD-SCDMA物理层运算的软硬件划分也较为先进。

        总体说来，无论是Venus还是MARS解决方案都具有多媒体处理功能，只是Venus需要另外的协处理器；此外，MARS解决方案能更好的解决双模手机的功耗问题，使得TD-SCDMA双模手机的功耗可以与WCDMA双模手机功耗相当。更为重要的是，MARS实现了过去所不能实现的384k数据业务，目前正在实验室测试过程中。相对来讲，第一代单模芯片只是作为测试用解决方案， 而双模解决方案将被很多厂商所看好。

        而T3G与展讯、重邮公司基本上都是基于过去的硬件平台，对原有的方案进行了改良与提升。

        T3G去年推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端芯片组，其特点首先是实现TD-SCDMA/GSM双模；其次首次在业界成功实现了384k高速分组数据传输；省电功能达到商用手机要求(待机超过150小时、连续通话超过200分钟)；性能稳定、可靠。今年公司在此基础上继续完善了解决方案的功能，并已达到TD-SCDMA商用水平。据公司CTO张代君介绍：解决方案可支持话音、短信、硬切换、接力切换、电路域实时数据传输64k、分组域下行数据传输384k、并发业务、省电功能等功能。已完成可视电话和FTP高速数据下载等承载功能。

        T3G计划在年底提供批量芯片。目前正进行优化设计定型，性能改进，并进行IOT测试、现场测试、一致性测试等。张代君介绍：目前芯片设计完全达到甚至超出设计预期，一次流片成功。

        展讯公司作为最早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模单芯片的厂商，其芯片集成度有目共睹，SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基带SOC，采用0.18um数字/模拟混合信号CMOS半导体技术，在芯片中集成了完整的数字、模拟基带电路和电源管理电路。2005年上半年，通过了“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试。目前采用展讯通信方案的TD-SCDMA手机率先在TD-SCDMA网络系统的容量测试中实现了单载波上能同时打通23个电话的最大理论值，验证了TD-SCDMA具有比WCDMA更大的网络容量的优势。

        该公司总裁助理时光介绍说：今年的研发重点仍然是基于去年的硬件平台上，通过软件实现性能的突破，即突破了384k数据业务，实现了 384k 高速分组数据传输，