德州仪器(TI)推出一款用于3G基站及固定无线通信设备的业界最高集成度与性能的多样性混合信号接收处理器AFE8406。这种3G基站及固定无线通信设备混合信号接收处理器AFE8406型多载波芯片将一个双14位85 MSPS（百万采样/秒）模数转换器(ADC)及一个16通道可编程数字下变频器(DDC)集成到一块芯片中。

        依靠TI的高性能先进技术，该多载波通信信号处理器提供了更高的集成度，从而降低了支持各种3G标准的系统成本。多DDC通道可增加单信号链载波数，从而大大降低成本。该AFE8406型芯片可配置成支持多达4载波UMTS、8载波CDMA或8载波TD-SCDMA等多种接收器。

        "中国3G许可证的发放，将为先进无线局端应用创造更多的需求，并为这个全球最大的蜂窝市场带来更高水平的移动通信服务。"TI模拟无线局端事业部经理David Briggs表示，"TI AFE8406芯片满足了无线基础设施设计者在3G应用中对更高集成度、更高性能及更高密度的需求。"
TI AFE8406芯片提供噪声极低的杰出中频(IF)性能来实现多载波工作。在140 MHz输入频率上，该器件可提供优于68 dB的信噪比 (SNR)及70dBc的无杂散动态范围 (SFDR)。

        AFE8406的发布又一次扩大了TI现有先进信号链解决方案系列的阵容。这些解决方案包括：

        GC5018，带前端/后端AGC的8通道宽带下变频器；GC5016，4通道数字下/上变频器；

        GC1115，振幅因数减小处理器；

        ADS5411，11位105 MSPS及ADS5545，14位170 MSPS高速模数转换器；

        DAC5687，双16位500MSPS高速数模转换器；

        TRF3761频率合成器及TRF3702射频正交调制器。

        对于采用AFE8406芯片的开发人员，TI提供一个评估板(EVM)，以便将芯片集成到无线局端基站及其它目标应用中。EVM还提供容易使用的GC Studio软件，以方便用户进行数据分析。

        AFE8406芯片采用484引脚、23mm x 23mm的球格阵列(BGA)封装，目前可提供样品，并计划于2006年1季度投入正式生产。