鉴于独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。

        DEK的单一基板系统可在同一工序周期内处理多个封装。透过DEK的虚拟面板工具 (Virtual Panel Tooling；VPT) 技术，组件可以JEDEC规格送料器送入印刷系统中，并同时处理不同尺寸的独立基板。由于丝网印刷机具备高精度批量挤压印刷和功能齐全的优势，VPT因此可使两个组装领域的衔接更加顺畅，同时通过更高的产量和良率扩大封装能力。这项工艺非常适合高精度或超精细间距应用，如基板焊凸置放、裸片附着环氧树脂印刷、厚膜基板制造、流体点胶及其它相关应用。

        DEK International总裁Richard Heimsch称：“一直以来，封装专家面对的挑战是如何发挥丝网印刷机的高产量优势，并同时维持单一基板工艺所需的高精度。DEK的VPT解决方案便透过在现有的材料输送工艺之间提供顺利转移，将难题迎刃而解。”

        DEK这项独特的工艺可在保持系统精确性、可重复性对位和印刷涂敷精度的同时，实现突破性的产量水平。VPT有助于提高封装制造的成本效益、大幅降低整体的单位封装成本，并且能够印刷220 um间距的器件、涂敷嵌片和焊球置放的导电胶，以及无源部件组装的全引脚栅格阵列。

        每个送料器的基板数量可以增加来大大提高产量，从而得到更高的设备投资回报，并且能在相同的产量条件下减少生产系统的数量。制造商可以得到保证，在大幅提高产量的同时，并不会影响基板至网板的对位精度。