台湾地区“经济事务部”(Ministry of Economic Affairs)计划帮助三到五家主要无晶圆厂半导体公司，以实现该地区2012年的经济目标。

　　台湾地区当局希望该地区的芯片制造业务到2012年达630亿美元规模，并认为除半导体制造业务外，芯片设计具有更好的增长机会。台湾地区计划培养三到五家公司，发展到MediaTek公司和Sunplus Technology公司的水平，MediaTek和Sunplus是目前台湾地区最大的两家芯片设计公司。市场研究公司IC Insights的数据显示，MediaTek公司在2004年为世界第47大半导体公司，年销售额为11.7亿美元。

　　为了达到2012年经济目标，台湾地区已经在Nangang软件园区已建立了一个设计中心，吸引来自美国的人员、技术和公司。迄今为止，这里已经有大约40家SoC设计公司，包括4家来自美国的公司。

　　预计2005年台湾地区半导体产业的收入达400亿美元，比2004年增长20%，其中设计业务占25%，制造业务超过一半。