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五月份北美半导体设备订单较上月增长2.7%

发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:312


  国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布,北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升,反映行业形势有所改善。

  SEMI在初步月度报告中称,5月订单达到10.3亿美元,较4月的9.988亿美元增长2.7%,是连续第五个月订单额徘徊于10亿美元附近。

  芯片设备业由美国、日本和荷兰的数家企业主导,订单额继2004年强劲增长之后,今年趋疲。

  SEMI总裁麦尔斯在一份声明中称,“虽然半导体生产设备的一些领域有所改善,但过去几个月整体订单水平维持相对稳定。”

  5月半导体设备订单出货比为0.85,意味着每交付100美元的设备,就接获85美元的新订单。


  国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布,北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升,反映行业形势有所改善。

  SEMI在初步月度报告中称,5月订单达到10.3亿美元,较4月的9.988亿美元增长2.7%,是连续第五个月订单额徘徊于10亿美元附近。

  芯片设备业由美国、日本和荷兰的数家企业主导,订单额继2004年强劲增长之后,今年趋疲。

  SEMI总裁麦尔斯在一份声明中称,“虽然半导体生产设备的一些领域有所改善,但过去几个月整体订单水平维持相对稳定。”

  5月半导体设备订单出货比为0.85,意味着每交付100美元的设备,就接获85美元的新订单。

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