近年来，半导体及EDA产业投入巨资开发面向新兴的可制造性设计(DFM)领域的新技术，其中一个目的就是在半导体设计与制造的鸿沟之间架起桥梁，从而提升芯片生产率和良品率。

　　尽管涌现出了不少激动人心的新技术，但DFM面临的经济和技术挑战仍然坚如磐石。相对于IDM而言，无晶圆及代工企业的形势经历着更严峻的考验。这是顾问公司Rygler and Associates总裁Ken Rygler日前所提出的警告。

　　Rygler指出：“DFM已经成为一个至关重要的技术，各种半导体供应商都着力开发，包括传统EDA公司、众多的初创企业、光掩膜公司和设备公司。但目前形势还未明朗的是，谁将主宰未来，而且如何从中赚取利润。”。

　　DFM技术亟需无缝集成

　　当芯片设计向130nm节点转移时，半导体工业的供应链逐步发生“解体”。上个世纪70年代垂直集成的半导体公司开始将设备、材料和光掩膜外包。在这种情况下，代工厂和无晶圆厂公司应运而生，从而将IC设计完全与制造划清了界限。DFM的三大主要部分——设计、光掩膜和制造——也成为各自独立的领域。

　　但这些领域之间的鸿沟威胁着下一代芯片设计及良品率的成功，亟需新型的突破性集成DFM方案。

　　目前，有大约60家公司正各自开发各种各样的DFM解决方案。Rygler指出，DFM技术仍然处于幼年期。DFM开发商通常研制的是有趣的“点方案”。这些方案得完全集成到无缝的设计到硅片流程内。”因此，点方案对当今的芯片制造已捉襟见肘，尤其是下一代设计成本飞升，而复杂性猛涨。