新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。

这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

它们在逻辑单元、I/O总数、I/O逻辑比、片上内存、DDR/PCIe硬件IP、GTH收发器、封装等方面各有不同，其中小型器件有着非常高的I/O逻辑比，大型器件则加入了更多的高速串行收发器，适合边缘设备、传感和控制应用。

封装兼容的特性使客户的设计得以升级，从而实现更高的性能或更低的成本而无需修改电路板，因此易于满足不断变化的负载要求。

在逐步淘汰24GHz UWB频段的同时，监管机构为车载雷达技术开放了从76GHz到81GHz的总带宽为 5GHz的连续频段。

例如，24GHz雷达系统的距离分辨率为75cm，而77GHz雷达系统则提高到4cm，这使其可以更好地探测多个彼此靠近的目标。

Spartan UltraScale+系列有多达9款不同子型号，其中SU10P、SU25P、SU35P主打I/O扩展能力，SU50P、SU55P、SU65P主要面向板卡管理，SU100P、SU150P、SU200P适合物联网与工业互联场景。

该系列拥有最多21.8万个逻辑单元，配备最多26.79Mb片上内存(UltraRAM)，具备多达572个I/O，以及高达3.3V的电压支持，可为边缘传感和控制应用实现任意连接。

这还是AMD首款搭载硬化LPDDR5内存控制器的FPGA产品，最高频率4266MHz，同时继续兼容LPDDR4X，并支持最多8个PCIe 4.0接口。

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