GPIO容量增加了一倍支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用
发布时间:2024/9/19 19:15:42 访问次数:136
100V、35 A功率级IC（EPC23102）之后，新推两款新型100V功率级IC，其额定电流分别为15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。
这三款集成电路能够承受100 V的最大电压和集成了GaN半桥功率级，内含采用半桥配置的对称FET、半桥驱动器、电平转换器、自举充电和输入逻辑接口。
在DC/DC应用中，这些器件可以在高开关频率（最大3MHz）下高效运行，并为计算、工业和USB PD 3.1应用的28V~60V DC/DC转换提供更高的性能和更小的解决方案。
嵌入人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。
这三款器件采用热增强型QFN封装，尺寸仅为3.5mmx5mm，顶部裸露以实现双面冷却和可润湿侧面。
传统的3D汽车雷达传感器使用无线射频探测3D物体的距离、位置和多普勒效应（即物体的速度）等。
为了提高汽车雷达传感器在安全价值链中的作用，帮助实现自动驾驶，业界正在不断突破3D雷达的局限性。
使用21.65 GHz至26.65 GHz频段的24GHz超宽带（UWB）雷达频率。
远距离探测使用76GHz频段，而短距离、高精度探测则使用77-81GHz频段。
更高频率、更宽带宽的先进汽车雷达系统所带来的性能提升非常重要，这有助于提高雷达的距离分辨率，它决定了两个物体的最小距离间隔有多远时，雷达才能分别探测到这两个独立的目标。
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
100V、35 A功率级IC（EPC23102）之后，新推两款新型100V功率级IC，其额定电流分别为15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。
这三款集成电路能够承受100 V的最大电压和集成了GaN半桥功率级，内含采用半桥配置的对称FET、半桥驱动器、电平转换器、自举充电和输入逻辑接口。
在DC/DC应用中，这些器件可以在高开关频率（最大3MHz）下高效运行，并为计算、工业和USB PD 3.1应用的28V~60V DC/DC转换提供更高的性能和更小的解决方案。
嵌入人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。
这三款器件采用热增强型QFN封装，尺寸仅为3.5mmx5mm，顶部裸露以实现双面冷却和可润湿侧面。
传统的3D汽车雷达传感器使用无线射频探测3D物体的距离、位置和多普勒效应（即物体的速度）等。
为了提高汽车雷达传感器在安全价值链中的作用，帮助实现自动驾驶，业界正在不断突破3D雷达的局限性。
使用21.65 GHz至26.65 GHz频段的24GHz超宽带（UWB）雷达频率。
远距离探测使用76GHz频段，而短距离、高精度探测则使用77-81GHz频段。
更高频率、更宽带宽的先进汽车雷达系统所带来的性能提升非常重要，这有助于提高雷达的距离分辨率，它决定了两个物体的最小距离间隔有多远时，雷达才能分别探测到这两个独立的目标。
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