将回流焊接阵列封装到印刷电路板上时，环氧助焊胶用作助焊剂，然后在回流焊之后自行固化，从而提供所需的加固效果，无需额外的固化步骤。

由于焊盘塌陷是众多便携式设备的主要故障模式，环氧助焊胶成为了在所有聚合物加固解决方案中，成本低廉且可靠性高的SMT组装首选。环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。

焊接后固化的环氧树脂具有绝缘、防腐和可靠性增强功能，它与底部填充胶、粘合胶等相容，提供了额外的器件保护和机械强度。

在高温应用环境下，焊点一般不含有热不稳定的Cu6Sn5相。当焊点的成分位于Cu–Sn系统的富Cu区域时，Cu6Sn5倾向于转变为Cu3Sn。

在键合焊点的灰色区域，Cu与Sn的原子比为3:1，均匀分布在灰色区域的黑色颗粒为Cu颗粒，这表明接合焊点中的Cu3Sn-IMC相中含有均匀分布的Cu颗粒。

在300°C老化200小时后，两相混合物微观结构的特征与焊接后的结构几乎一致，可以说明焊点在该温度时热力学基本维持稳定。由于微观结构几乎不变，焊点的强度随着老化时间增加变化幅度很小。

倒装芯片键合能够实现高I/O数量。在倒装芯片键合中，芯片周边会涂覆上锡膏，或者在芯片焊盘上植球形成微凸点。凸点管芯面朝下翻转并与基板上预形成焊盘相贴合。互连基板可以是PCB，陶瓷材料，芯片载体或球栅阵列封装。

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