典型开关频率140KHz轻载时会自动降低开关频率获得高的转换效率
发布时间:2024/9/12 8:30:09 访问次数:124
低功耗管理的发展可实现对功耗进行精细控制。超低功耗睡眠模式(如待机、低耗电、睡眠和深度睡眠)消耗的电流极小(从微安到纳安不等)。
由于物联网处理器采用了CMOS技术,功耗会随时钟频率的提高而线性增加。
功耗最低的待机模式消耗的电流约为功耗最高模式的三分之一,但可以将处理器保持在最低限度使用的状态。某些物联网应用可能需要最低功耗的睡眠模式,同时保留缓存,以最大程度地减少活动模式处理所需的周期数。
3D DRAM的制程技术比2D DRAM更复杂,涉及到多层堆叠、热处理、垂直互联的形成和各层之间的电气隔离。3D DRAM制造过程中,首先在多个晶圆上分别制造出DRAM存储单元,然后通过晶圆粘合技术将这些晶圆堆叠在一起。
通过刻蚀和化学机械抛光(CMP)工艺,形成垂直穿孔,随后在这些孔中填充铜或钨等导电材料以形成垂直互连。
由于多个晶圆堆叠在一起,热处理工艺和电气隔离至关重要。需要确保各层之间的热应力和电荷干扰被最小化。

Thxtek提供的2k/4k无线图传方案是基于Actions炬力北方的视频编解码芯片开发的方案,采用H.264编解/码技术,可实现1080P60无线图传与4k30无线图传两种技术规格。该无线图传方案套装包含发射器与接收器,是一种主要用于信号输出设备到显示设备的无线交互式高清音视频传输设备。
深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
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由于物联网处理器采用了CMOS技术,功耗会随时钟频率的提高而线性增加。
功耗最低的待机模式消耗的电流约为功耗最高模式的三分之一,但可以将处理器保持在最低限度使用的状态。某些物联网应用可能需要最低功耗的睡眠模式,同时保留缓存,以最大程度地减少活动模式处理所需的周期数。
3D DRAM的制程技术比2D DRAM更复杂,涉及到多层堆叠、热处理、垂直互联的形成和各层之间的电气隔离。3D DRAM制造过程中,首先在多个晶圆上分别制造出DRAM存储单元,然后通过晶圆粘合技术将这些晶圆堆叠在一起。
通过刻蚀和化学机械抛光(CMP)工艺,形成垂直穿孔,随后在这些孔中填充铜或钨等导电材料以形成垂直互连。
由于多个晶圆堆叠在一起,热处理工艺和电气隔离至关重要。需要确保各层之间的热应力和电荷干扰被最小化。

Thxtek提供的2k/4k无线图传方案是基于Actions炬力北方的视频编解码芯片开发的方案,采用H.264编解/码技术,可实现1080P60无线图传与4k30无线图传两种技术规格。该无线图传方案套装包含发射器与接收器,是一种主要用于信号输出设备到显示设备的无线交互式高清音视频传输设备。
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