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驱动级和限流电阻降低系统成本微控制器直接连接有效帮助简化设计

发布时间:2024/9/12 8:24:44 访问次数:137

新型25MBd高速光耦---VOIH72A,器件配有CMOS逻辑电路数字输入输出接口,便于数字系统集成。单通道VOIH72A适于各种工业应用,脉宽失真最大值低至6ns,最大供电电流仅为2mA,电压范围2.7V至5.5V,工作温度高达+110°C。

Semiconductors器件将数控输入LED驱动器与高速红外发射器(IRED)、集成式光敏二极管IC检测器结合在小型SOIC-8封装中。

BHDFN-9-1(底部散热器 DFN)是一种底部冷却式组件,同样采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。其热阻为0.28 K/W,比肩或优于其他领先设备。

VOIH72A开关速度快,脉宽失真低,适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件最小瞬态共模噪声抑制(CMTI)达20kV/μs。光耦供电电流低,是电流噪声隔离和断开接地环路,降低功耗的理想解决方案。

器件符合RoHS标准,与竞品解决方案引脚兼容,具有更宽的电压和工作温度范围,特别适合用作新型和现有设计的替代器件。

BHDFN的外形尺寸为10x10mm,虽然比常用的TOLL封装更小,但具有相似封装布局,因此也可以使用TOLL封装的GaN功率IC进行通用布局,便于使用和评估。


光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻,从而降低系统成本,微控制器直接连接有效帮助简化设计。

该工作开辟了晶体管器件研究的新领域,为热载流子晶体管家族增添了新成员,并有望推动其在未来低功耗、多功能集成电路中广泛应用。

同样,这些模块使用AI算法来预测何时必须更换HVAC过滤器,或在系统发生故障之前检测到异常,从而显著节省系统维护的成本和时间。

深圳市恒凯威科技开发有限公司http://szhkwkj.51dzw.com

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Semiconductors器件将数控输入LED驱动器与高速红外发射器(IRED)、集成式光敏二极管IC检测器结合在小型SOIC-8封装中。

BHDFN-9-1(底部散热器 DFN)是一种底部冷却式组件,同样采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。其热阻为0.28 K/W,比肩或优于其他领先设备。

VOIH72A开关速度快,脉宽失真低,适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件最小瞬态共模噪声抑制(CMTI)达20kV/μs。光耦供电电流低,是电流噪声隔离和断开接地环路,降低功耗的理想解决方案。

器件符合RoHS标准,与竞品解决方案引脚兼容,具有更宽的电压和工作温度范围,特别适合用作新型和现有设计的替代器件。

BHDFN的外形尺寸为10x10mm,虽然比常用的TOLL封装更小,但具有相似封装布局,因此也可以使用TOLL封装的GaN功率IC进行通用布局,便于使用和评估。


光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻,从而降低系统成本,微控制器直接连接有效帮助简化设计。

该工作开辟了晶体管器件研究的新领域,为热载流子晶体管家族增添了新成员,并有望推动其在未来低功耗、多功能集成电路中广泛应用。

同样,这些模块使用AI算法来预测何时必须更换HVAC过滤器,或在系统发生故障之前检测到异常,从而显著节省系统维护的成本和时间。

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