传统的PIR传感器只有在被检测物体移动时才能产生可测量的响应信号。而STHS34PF80传感器内置热敏晶体管，因此能够检测到静止物体。

此外，PIR传感器感知移动物体需要Fresnel透镜，而新探测器则采用了一个更简单的无透镜的结构。

智能家居、智能建筑和物联网需要精确的人员存在检测功能，以提升照明、供暖、安保、安全监控等系统的控制能力，打造一个可持续发展的未来。

尽管JEDEC尚未发布HBM3 Gen2标准，但美光等公司正在开发下一代HBM设备，以满足新兴应用的内存需求。 HBM3 Gen2芯片以其HBM2E产品组合为基础，出色的性能使其成为带宽密集型应用的有吸引力的解决方案。

HBM3内存允许将内存芯片放置在非常靠近计算模块的位置，从而降低处理器和内存之间的延迟，并提高内存密集型应用程序的性能。

就纯带宽而言，HBM3 Gen2芯片支持超过1.2 TB/s的内存带宽，可与AI计算核心结合使用，并且12层堆叠比8层容量密度增加50%。 HBM3 Gen2提高了性能并降低了功耗，每瓦性能提高了2.5倍，从而降低了系统的总运营成本。

新型STHS34PF80是一款经济实惠的超低功耗传感器，不管被检测到的人员是否在建筑内移动，都能确保建筑自动化系统的运行始终如一，不受干扰。此外，这款新产品还创新地将CMOS芯片制造工艺、硅微加工技术和低压电路设计能力整合在一起。

西旗科技（销售二部）https://xiqikeji.51dzw.com