24 Gb内存芯片堆叠成8或12层3D堆栈.不仅提高了纯存储密度,还提高带宽和功耗性能。

为了应对这一限制，HBM使用3D集成来进一步耦合计算和内存芯片，并提供更高的整体带宽和功效。 HBM3 Gen1是JEDEC最新批准的标准，以HBM2和HBM2E标准为基础，支持未来堆叠内存芯片的更高带宽和能效。

可拆卸压接触点的MDMA Micro-D连接器。 这一独特的设计创新能使最终用户轻松创建出定制电缆线束，目前市场上的其他Micro-D连接器均不具备此项功能。 该产品无需焊接或热缩管。

拥有通过机械接点发挥开启/关闭功能、单击耐久次数可达500万次～6,000万次的丰富产品阵容。

“D2LS”系列是“D2FC”的派生机型，尺寸缩小了70%，电路板表面封装型，在维持优质操作感的同时，实现了客户的设备小型化。

“D2FP”系列是“D2FC”的派生机型，开启/关闭功能中采用了光电传感器方式。由此不但使导致设备误操作的震颤现象*归零，还通过稳定的开启/关闭功能实现了7,000万次的高耐久性。在要求高速响应、高度可靠性的高端控制器设备等上实现了更加灵活的操作性。

由此，可根据用户的使用用途进行各种选择，在机器人或控制器等设备上实现长时间的敏捷且高频率、高耐久的操作性。

由于VCSEL较窄的 ± 17°发射角度，它提供了出色的内部串扰抑制能力，这也改善了盖板玻璃后的接近性能。VCNT2030光电晶体管的模拟输出信号取决于VCSEL发射并从传感器视场中的物体反射的光量。器件的感应距离为15mm，是市场上接近的竞品的三倍。

该产品配置了垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和硅光电晶体管，采用1.85mmx1.2mmx0.6mm微型表面贴装方式封装。

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