模块采用5mm×5.5mm QFN封装，产品本身的高度是来自模块里集成的电感。这款产品可以支持效率高达95%、总面积为85mm2的单面布局设计。产品下有一块散热片，能够达到更高效的散热目的。

在工业和其他应用方面，这个产品能够更优化EMI和运行，满足CISPR 11 B级标准。

对于设计工程师来说，可以将产品设计尺寸减少30%，并且功耗能够减少50%，也能够节省产品设计开发的周期，能够更快速地推出产品。

模拟电路的设计通常比数字电路更为困难，对设计人员的水平要求更高。

这也是数字电路系统比模拟电路系统更加普及的原因之一。模拟电路通常需要更多的手工运算，其设计过程的自动化程度低于数字电路。

XC4VFX60-11FFG672I

同时开关频率高达1.5M，可以支持非常大的电流，在非常小的面积下，提高产品本身的效率。

TPS546D24A除了能够实现在设计上减少其他的外部元件，还能够减少最多达6个外部的补偿元件；

由于它拥有了TI特别的QFN封装，使得热损耗更小，相比竞品在同等情况下，热损耗低13℃；

高功率密度。简单来说，是在更小的面积或是在既有面积不变的情况下，提供更高的功率。

低EMI（电磁干扰）。尽量减少对其他系统组件的干扰，并简化工程师的设计和鉴定流程。这是所有工程师都非常感兴趣的一点。