650V三相GaN IPM-DRV7308满足家电和暖通空调系统高效能需求

发布时间:2024/7/1 6:51:35 访问次数:843

集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制IC设计的关键设计和验证。

Solido Sim集成三种创新的仿真器，包括Solido SPICE软件、Solido FastSPICE软件、Solido LibSPICE软件，以及经过市场验证的AFS、Eldo和 Symphony解决方案。

在定制IC仿真技术领域取得的又一项重大进步，其内含采用AI技术的SPICE和FastSPICE引擎，可为芯片设计和验证工程师提供出色的精度和效率,为其下一代模拟、RF、混合信号和库IP设计缩短了执行时间，并实现了引人注目的新功能。TPS62745DSSR

下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。

我们将继续坚定执行我们的战略，为标准应用和高耗能应用生产高质量、具有成本效益的半导体，同时应对我们这一代人面临的最大挑战之一：满足日益增长的能源需求，同时减少对环境的影响。

适用于250W电机驱动器应用的先进650V三相GaN IPM-DRV7308，这款产品用于满足家电和暖通空调 (HVAC)系统的高效能需求。同时满足消费者对可靠、静音、小巧且经济实用的系统的需求。

R&S CMX500采用直观的用户界面（webGUI）为基础，允许用户在进行射频相关测量的同时触发语音呼叫，可在不同条件下评估 5G NR NTN连接的性能和可靠性，确保未来采用紫光展锐NTN测试平台的NR NTN设备在全球任何地方都能完美运行。

电路和SoC验证功能，提供完整的应用覆盖。Solido Sim以人工智能（AI）技术为基础，在开发时充分考虑到下一代工艺技术和复杂IC结构，为设计团队提供必需的工具集和功能，助其实现准确的信号和电源完整性目标。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司

集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制IC设计的关键设计和验证。

Solido Sim集成三种创新的仿真器，包括Solido SPICE软件、Solido FastSPICE软件、Solido LibSPICE软件，以及经过市场验证的AFS、Eldo和 Symphony解决方案。

下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。

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