下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。

Rubin架构首款产品为R100，采用3nm EUV制造工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装。HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同时覆盖GPU、CPU，真正二合一。

将纯净的半导体经过一定的工艺过程制成单晶体,即为本征半导体。

晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格。由于相邻原子间的距离很小,因此,相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属的原子核运动,而且出现在相邻原子所属的轨道上,成为共用电子,这样的组合称为共价键结构。

晶体中的共价键具有很强的结合力,因此,在常温下,仅有极少数的价电子由于热运动(热激发)获得足够的能量,从而挣脱共价键的束缚变成为自由电子。

尽管采用集中式存储解决方案是可行的，但用户必须集成PCIe交换机，并同时整合一套软件解决方案，以实现存储解决方案的虚拟化并与软件控制系统进行顺畅的交互。

在远距离输电时，由于输电线有电阻，不可避免地使一部分电能在输电线上转化为热能而损失。所以无论是利用电流的热效应，还是减少电流的热效应，都需要掌握有关热效应的规律。

在电动汽车充电器和太阳能系统中提供精确、安全的电流检测。

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