多层PCB垂直散热设计让设计人员通过CFP2-HP节省75%电路板空间
发布时间:2024/5/8 23:58:07 访问次数:148
NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计，具有3V至40V的宽输入电压，支持瞬态电压高达45V。
NSR31/33/35系列提供给硬件设计者充足的解决方案，有各种固定电压版本：2.5V、3.3V和5.0V，也提供输出可调版本（0.65V 至18V）。
这些器件可在-40℃至125℃的环境温度下运行，提供多种封装SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等，满足不同设计需求。
因此，此类单元的二极管件密度大幅度提高，而为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖于现代多层PCB。与使用SMA封装的二极管件相比，采用这些多层PCB的垂直散热设计让设计人员可通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间，同时保持同一水平的电气性能。
目前向CFP等小型封装转变的过程正在顺利进行，而Nexperia旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。
这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性，同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。
Nexperia在扩大产能方面投资巨大，以满足对于CFP封装产品不断增长的市场需求，遥遥领先于未来三年的市场预期。Nexperia目前提供超过240种CFP封装产品，而这些二极管是其中的最新成员。
CFP封装可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管，但也可以扩展到双极性晶体管。
深圳市优信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com
NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计，具有3V至40V的宽输入电压，支持瞬态电压高达45V。
NSR31/33/35系列提供给硬件设计者充足的解决方案，有各种固定电压版本：2.5V、3.3V和5.0V，也提供输出可调版本（0.65V 至18V）。
这些器件可在-40℃至125℃的环境温度下运行，提供多种封装SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等，满足不同设计需求。
因此，此类单元的二极管件密度大幅度提高，而为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖于现代多层PCB。与使用SMA封装的二极管件相比，采用这些多层PCB的垂直散热设计让设计人员可通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间，同时保持同一水平的电气性能。
目前向CFP等小型封装转变的过程正在顺利进行，而Nexperia旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。
这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性，同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。
Nexperia在扩大产能方面投资巨大，以满足对于CFP封装产品不断增长的市场需求，遥遥领先于未来三年的市场预期。Nexperia目前提供超过240种CFP封装产品，而这些二极管是其中的最新成员。
CFP封装可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管，但也可以扩展到双极性晶体管。
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