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最高功率达到45kW/cm2高能白光灯将纳米级别厚度键合胶层汽化

发布时间:2024/4/7 0:09:06 访问次数:726

Wave3000通过光学扫描方法,全方位精确测量出晶圆厚度、形状以及不同温度下翘曲的变化。

机器高度的灵活性和精确度,不仅有助企业降低不良率,减少破损;一分钟内得出测量结果的产出效率同时为客户提供了高效的解决方案。

而关于半自动光学拆键合机Luminex,ERS采用的是光学方案,使用镀有光吸收层的玻璃载体,将光能转化为热能,瞬间闪烁的最高功率达到45kW/cm2的高能白光灯可以将纳米级别厚度的键合胶层汽化,不会有剩余胶体残留,最终轻松将芯片与载体分离,可兼容多种不同键合材料。

Arm汽车增强(AE)处理器和虚拟原型平台,让汽车行业在开发伊始便可实现在物理芯片就绪前启动软件开发,由此可缩短开发周期。

此外,支持功能安全的全新AE处理器将为AI驱动的用例在汽车领域首次带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能的Neoverse技术。

安装体积和有限的边缘尺寸,MPPT 对功率密度的要求也非常高。此外,这种优化器运行在环境温度变化较大的场合,所以系统对效率的要求也非常高。


MPO16,提速的一个简单方法是采用并行传输。MPO16基于多芯数并行技术,提供了8芯和16芯两种方案。随着400G之后的出现,MPO16的需求逐渐增加。

MPO16意味着在一个连接器中有16条光纤,实现了8发8收的功能,从而容易实现400G、800G、6T等速率的迭代。

OM5,多模仍然占据数据中心光纤连接的主导地位,可能占到总量的60%~70%,基于多模宽带技术,允许一条光纤容纳多个波长,实现了多车道(多波长)的并行。

7283-1114-30

Wave3000通过光学扫描方法,全方位精确测量出晶圆厚度、形状以及不同温度下翘曲的变化。

机器高度的灵活性和精确度,不仅有助企业降低不良率,减少破损;一分钟内得出测量结果的产出效率同时为客户提供了高效的解决方案。

而关于半自动光学拆键合机Luminex,ERS采用的是光学方案,使用镀有光吸收层的玻璃载体,将光能转化为热能,瞬间闪烁的最高功率达到45kW/cm2的高能白光灯可以将纳米级别厚度的键合胶层汽化,不会有剩余胶体残留,最终轻松将芯片与载体分离,可兼容多种不同键合材料。

Arm汽车增强(AE)处理器和虚拟原型平台,让汽车行业在开发伊始便可实现在物理芯片就绪前启动软件开发,由此可缩短开发周期。

此外,支持功能安全的全新AE处理器将为AI驱动的用例在汽车领域首次带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能的Neoverse技术。

安装体积和有限的边缘尺寸,MPPT 对功率密度的要求也非常高。此外,这种优化器运行在环境温度变化较大的场合,所以系统对效率的要求也非常高。


MPO16,提速的一个简单方法是采用并行传输。MPO16基于多芯数并行技术,提供了8芯和16芯两种方案。随着400G之后的出现,MPO16的需求逐渐增加。

MPO16意味着在一个连接器中有16条光纤,实现了8发8收的功能,从而容易实现400G、800G、6T等速率的迭代。

OM5,多模仍然占据数据中心光纤连接的主导地位,可能占到总量的60%~70%,基于多模宽带技术,允许一条光纤容纳多个波长,实现了多车道(多波长)的并行。

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