作者：陈路

　　2004年正成为中国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑。到2004年底，中国集成电路设计业拥有421家企业，从业人员上升到约1.65万人，总销售额达到了81.5亿元人民币，同比增长率达到41.5%，增长主要来自显示驱动芯片、智能卡芯片、无线通信芯片和多媒体芯片。预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右，2008年销售额可望达到800亿。
　　销售额超过1亿元的公司达到了16家，它们分别是晶门科技、大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、中国华大、绍兴芯谷科技、中星微、无锡华润矽科、华大电子、希格玛、展讯通信、国微电子、上海华虹、北京华虹、复旦微电子和深圳中兴微电子，其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿。

　　2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链。设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系，中芯国际、华虹NEC、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首刚NEC、绍兴华越、南通富士通、上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求。

　　2004年，多数批量生产的产品的设计线宽已为0.18um，少数已为0.13um，科研水平已向90nm进军。产品集成度最大规模已接近5千万门。部分产品已具备强大的市场竞争力，如香港晶门科技的TFT-LCD和LED驱动器、珠海炬力的MP3芯片、大唐微电子的SIM卡芯片、以及华大电子等企业的第二代数字身份证卡芯片。

　　2005年“中国IC设计公司调查”主要采用电子邮件的方式进行，此次调查总共收到266份回复，其中完整有效的答卷为66份。为了更深入具体地解剖中国IC设计公司当前已具备的技术实力、最新面临的技术挑战、以及未来的技术发展方向，本刊还特别组织了北京、上海和深圳的编辑记者采访了北京、上海、深圳、成都和西安地区的37家领先的IC设计公司和整机企业的高层管理人员。基于调查和分析结果，本刊将推出三篇专题报道，全面和深入地探讨中国IC设计产业的变化和机遇，敬请关注。

　 （来源　电子工程专辑）