微处理器厂商AMD日前对分析师表示，它未来能否取得成功主要依赖于改善其64位x86平台的功率容量(power handling)和处理能力，同时把这种平台用于范围更广泛的计算应用之中。

　　在纽约举行的一个分析师会议上，基本没有什么争论。AMD总裁兼首席执行官Hector Ruiz强调指出，AMD正在加强对微处理器市场的关注。“我们专注于一个平台－－x86，”他对分析师们表示。“我们的目的是重现微处理器产业的活力。”

　　AMD没有讨论其问题缠身的闪存部门Spansion LLC。Spansion是AMD与富士通(Fujitsu)之间的合资企业，它在4月份申请首次公开发行(IPO)，最近又成为并购传言的主角。

　　但Hector Ruiz在回答提问时暗示，AMD作为存储器件供应商的日子已经屈指可数。他说，该公司微处理器与存储业务之间的协同从来就不是其战略目标。

　　AMD微处理器解决方案部(Microprocessor Solutions Sector)的总裁兼首席执行官Dirk Meyer表示，AMD的路线图将继续重视对开放标准的承诺，AMD正在与客户合作，把它的x86处理器用于各种台式电脑、服务器和移动应用之中。

　　在技术方面，负责商业与性能计算的公司副总裁Marty Syeter表示，AMD明年将专注于把它的Pacifica虚拟技术用于其双核处理器。Pacifica可以使一个基于微处理器的机器运行处于独立分区中的多个操作系统和应用程序。

　　Syeter表示，到2007年，AMD计划加强其技术，以允许处理器具有更强大的并行处理能力，具有更大的缓存和实现I/O虚拟化。

　　AMD的资深人士Chuck Moore表示，由于power handling的限制，近年来业内为了改善性能而提高运行频率的做法正在接近物理极限。他说，AMD正在努力通过在芯片上对power handling进行分区来改善power handling，同时也在增加使用多线程和浮点架构及片上协处理器。

　　AMD负责数字媒体与普及计算的资深副总裁Ian Morris表示，AMD正在加紧开发面向嵌入市场的处理器。预计2008年该市场将从2005年的48亿美元增长到80亿美元。 　

　　据AMD负责逻辑技术和制造业务、微处理器解决方案部的资深副总裁Daryl Ostrander，在制造方面，AMD重申正按计划在2006年提高其德国德累斯顿300mm工厂的65纳米工艺产量。

　　Ostrander没有详述65纳米工艺提高产量的情况。但他表示，AMD正在研究使用空乏绝缘硅(depleted silicon-on-insulator)技术开发45纳米工艺。