Hot-Join功能简化多个传感器的管理提升系统响应性和可扩展性

发布时间:2024/3/5 22:14:59 访问次数:55

射频解决方案之一是MRF101AN晶体管，提供100W的输出，采用TO-220封装，另一种解决方案是MRF300AN晶体管，提供300W的输出，采用TO-247封装。

通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

三款尖端的音频时钟芯片，首次进军数字集成电路（IC）领域。

此系列提供两路1V至3.6V输入电压的I3C接口，符合MIPI I3C v1.0标准，尤其适用于DDR5电竞灯效模块，无需额外电压转换(Level shifter)组件。同时兼容I²C的简易性与SPI的高速特性，最快可支持12.5Mbps传输速率。

并且支持动态寻址，In-Band interrupt和Hot-Join功能，简化了多个传感器的管理，提升了系统响应性和可扩展性，使其成为物联网以及传感器等多种应用的理想选择。

热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。

使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本（BOM）。

这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围，因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择，每种器件在超高温应用中都具有较高的精度，其中5款器件具有关断安全功能，为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。

射频解决方案之一是MRF101AN晶体管，提供100W的输出，采用TO-220封装，另一种解决方案是MRF300AN晶体管，提供300W的输出，采用TO-247封装。

此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

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热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。

使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本（BOM）。

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